技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、マイクロ流体チップの基礎から解説し、作製法、応用から最新の研究内容を紹介いたします。
本セミナーでは、電子部品の小型高信頼性を支える材料特性、パワーデバイスの熱疲労・絶縁寿命・高温・低温動作保障・材料評価、絶縁材料の劣化機構と評価方法について詳解いたします。
本セミナーは電気回路・電子回路の基礎から解説し、制御回路、プリント基板製作、回路シミュレーション、モータ駆動回路と実習を交えて解説いたします。
本セミナーでは、JEITA (電子情報技術産業協会) 規格番号RC-9131B「スイッチング電源試験方法 (AC/DC) 」の項7 (電気的性能試験) の概要について解説し、測定・試験の自動化について解説いたします。
本セミナーでは、各種揮発性ガスの分析技術について、実施例を含めながら解説し、アウトガス発生への温度や時間の影響についても詳解いたします。
本講座では、接触熱抵抗の基礎から解説し、界面熱抵抗も含めた接触熱抵抗を同時に測定する測定法と、接触熱抵抗低減の考え方について解説いたします。
また、面内方向熱伝導率の簡便な測定法についても紹介いたします。
本セミナーでは、SiC半導体技術の礎となるSiC単結晶エピタキシャル基板について、その開発の背景、パワーデバイスへの応用、製造・高品質化技術を説明し、将来動向と今後取り組むべき課題について議論いたします。
本セミナーでは、ミニマルファブ構想について、構想が生まれた経緯から、概念、ビジネスモデル、研究開発、ロードマップ、そして開発の現状、そしてビジネスモデルまで、その詳細を詳述いたします。
本セミナーでは、ノイズについての基本事項、ノイズ対策の方法について、理解しやすいように解説します。
本セミナーでは、筐体、ケーブルシールド、EMCフィルタの最適設計からノイズを出さない、ノイズに強い基板設計を対策事例を基に紹介いたします。
本セミナーではパワーモジュールの基礎から解説し、熱による信頼性劣化の要因を事例を交えて詳細に説明いたします。
また、放熱に関連するアセンブリ、材料、冷却の最新動向と次世代IGBTモジュールのパフォーマンスについて紹介いたします。
本セミナーでは、最新パワーデバイスの技術動向とパッケージ技術、実装技術の全容について詳解いたします。
本セミナーでは、従来の自動車には無い、モータ・インバータ類、電池などのHEV , EV , FCVの主要ユニットとの構造・材料について詳解いたします。
本セミナーでは、JEITA (電子情報技術産業協会) 規格番号RC-9131B「スイッチング電源試験方法 (AC/DC) 」の項7 (電気的性能試験) の概要について解説し、測定・試験の自動化について解説いたします。