技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

パワーデバイスの最新動向およびパッケージ・実装技術と高信頼度化

パワーデバイスの最新動向およびパッケージ・実装技術と高信頼度化

愛知県 開催 会場 開催 個別相談付き

概要

本セミナーでは、最新パワーデバイスの技術動向とパッケージ技術、実装技術の全容について詳解いたします。

開催日

  • 2014年4月10日(木) 10時30分 16時00分

受講対象者

  • パワーデバイスの熱対策が必要な製品の技術者、開発者
    • ハイブリッド車
    • 電気自動車
    • 鉄道車両
    • 定置電源
    • 白物家電 など
  • パワーデバイス (IGBT・SiC)用の高熱伝導材料、高耐熱実装に関連する技術者

修得知識

  • 最新パワーデバイスの状況
  • 適用アプリケーション
  • パワーデバイスパッケージ技術
  • パワーデバイス実装技術
  • CAE技術の概要 など

プログラム

 太陽光発電や風力発電などの創エネルギー、ハイブリッドカー/電気自動車などのCO2削減、エアコン用インバーターや産業用インバーターなどの省エネが益々重要になっている中、その中核を担う、パワーエレクトロニクス、それを支えるパワーデバイスに関して最新の動向を説明するとともに、次世代のIGBTやSiC-MOSなどの特長を活かすためのパッケージ技術・実装技術 (小型化・高放熱化・高耐熱化・高信頼度化) に関して詳細に説明する。

  1. パワー半導体の種類と適用分野
    1. パワー半導体とは?
    2. パワー半導体の動作原理と適用回路例
    3. パワー半導体の適用分野とアプリケーション例
  2. 最新パワーデバイスの動向
    1. SJ-MOS
    2. IGBT
    3. RB-IGBT
    4. SiCデバイス
  3. パワーモジュールのパッケージ技術、実装技術
    1. パワーモジュールパッケージの種類と動向
    2. パワーモジュールパッケージ技術の重要な要素技術と課題 小型化・高放熱化・高耐熱化・高信頼度化
    3. EV/HEV用パワーモジュールの小型・軽量化技術
  4. SiCデバイスのモジュール技術
    1. SiCデバイスモジュール技術の課題 小型化、高温化、高信頼度化など
  5. パワーモジュールにおける最新CAE技術とまとめ
    1. パワーモジュール開発におけるCAE技術適用の考え方
    2. 放熱、熱・応力、振動シミュレーション例
  6. まとめと今後に向けて

会場

愛知県産業労働センター ウインクあいち

11F 1106

愛知県 名古屋市中村区 名駅4丁目4-38
愛知県産業労働センター ウインクあいちの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき43,750円 (税別) / 47,250 円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/1/29 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 オンライン
2025/2/3 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2025/2/5 Si・SiC・GaN・酸化ガリウム・ダイヤモンドパワーデバイス技術ロードマップと業界展望 オンライン
2025/2/10 オフライン電源の設計 (2日間) オンライン
2025/2/10 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2025/2/11 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 オンライン
2025/2/14 液冷、液浸冷却システムの導入と運用 オンライン
2025/2/18 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2025/2/19 シリコンならびにSiC/GaNパワーデバイスの現状・課題・展望 オンライン
2025/2/19 EV / HEV用 主機モータとPCUの冷却・放熱技術 会場
2025/2/21 電動化モビリティのモータと関連電装品の高電圧化・高周波化・熱対策に向けた絶縁品質評価技術と樹脂材料開発 オンライン
2025/2/25 電子機器の放熱・冷却技術動向と関連デバイス・材料の要求特性 オンライン
2025/2/26 シリコンならびにSiC/GaNパワーデバイスの現状・課題・展望 オンライン
2025/2/26 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 オンライン
2025/2/28 断熱材料の利用 / 開発の肝心要 オンライン
2025/3/7 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2025/3/12 基板放熱による熱設計のポイントと対策 オンライン
2025/3/13 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 オンライン
2025/3/13 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 オンライン
2025/3/18 インバータの基礎と制御技術 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2022/7/27 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/12/16 カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/7/30 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/25 次世代自動車の熱マネジメント
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/3/30 熱利用技術の基礎と最新動向
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策