技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電子部品の小型高信頼性を支える材料特性、パワーデバイスの熱疲労・絶縁寿命・高温・低温動作保障・材料評価、絶縁材料の劣化機構と評価方法について詳解いたします。
(2014年6月18日 10:30〜12:00)
自動車の電子化が加速し車輌の燃費向上のために電子製品に求められる要求も厳しくなっている。高信頼性と共に、小型・高放熱化が重要になっている。これらを実現する樹脂材料が重要な役割を果たす。
(2014年6月18日 12:50〜14:20)
IGBTを代表とするパワーモジュールは小型化・低価格、且つ低損失・高効率を求められている。これらの要求に応えるための、動作温度の高温化が主流になろうとしている。Siデバイス (175℃) 、次世代SiCデバイス (200℃) のそれぞれ最新パッケージ技術について紹介する。
(2014年6月18日 14:30〜16:00)
インバータ制御における直-交変換の過程で出力される矩形波パルス電圧の波頭や波尾には、インパルス状の急峻な電圧 (通称インバータサージ) が重畳され易い。このサージがインバータ駆動モータやパワーモジュールに繰り返し侵入すると、絶縁劣化が加速される。
本講座は、電気絶縁材料の専門家による耐インバータサージ絶縁材料の設計と評価に関するセミナーである。高放熱絶縁シートを設計する上で必要な、誘電体工学や高電圧工学に関する基礎知識と、耐インバータサージ性能の評価方法についての最新の知識を提供することが本セミナーの目的である。前半では、インバータサージの発生機構とサージの繰り返し印加による絶縁劣化機構について概説する。後半では、繰り返しインパルスによる絶縁劣化に対する評価方法と最近の研究成果を紹介する。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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