技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

インバータ機器のEMC対策設計

車載用、産業用

インバータ機器のEMC対策設計

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、筐体、ケーブルシールド、EMCフィルタの最適設計からノイズを出さない、ノイズに強い基板設計を対策事例を基に紹介いたします。

開催日

  • 2014年5月15日(木) 13時00分 16時00分

受講対象者

  • インバータに関連する製品の技術者
    • インバータ・コンバータ
    • モータ
    • 太陽光のパワーコンディショナ
    • 空調
    • 家電
    • 産業機器
    • プラント
    • ファン
    • ポンプ
    • 風力発電のインターフェース
    • スマートグリッド など
  • EMI, EMSに関連する技術者
    • 高周波回路 など

修得知識

  • EMCの基礎
  • 筐体、ケーブルシールド、EMCフィルタの最適設計
  • ノイズを出さない、ノイズに強い基板設計
  • 具体的なノイズ対策事例

プログラム

  1. 筐体設計
  2. ケーブルのシールド処理
  3. 電源入力部のフィルタ設計
  4. インバータ出力のノイズ対策
  5. 基板での対策
    • 制御基板
    • パワー基板
  6. 対策事例 (電動パワーステアリング)

講師

  • 渋谷 和也
    三菱電機エンジニアリング株式会社 メディアシステム事業所 EMC・安全事業センター
    センター長

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 41,000円 (税別) / 44,280円 (税込)
1口
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込) (3名まで受講可)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/11 5G / ワイヤレス電力伝送 (WPT) における電波吸収体技術の最前線 オンライン
2024/4/11 パワー半導体実装材料の開発と接合部の信頼性評価 オンライン
2024/4/16 自動車のEV化とプラスチックの電磁波シールドめっき オンライン
2024/4/18 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 オンライン
2024/4/19 車載半導体の最新技術と今後の動向 オンライン
2024/4/24 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 オンライン
2024/4/24 電気自動車用インバータの現状・課題とパワーモジュールの高出力密度化・高耐熱化・高耐圧化 オンライン
2024/4/24 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 オンライン
2024/4/26 電磁界シミュレーションの導入から活用まで 東京都 会場
2024/5/2 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 オンライン
2024/5/10 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 オンライン
2024/5/13 電子機器のノイズの基礎と設計段階から盛込む実践的対策技術 オンライン
2024/5/15 電波吸収体の基礎・設計と複合材料の電波吸収特性・評価手法 オンライン
2024/5/16 酸化ガリウムの基礎とパワーデバイスの開発動向 オンライン
2024/5/28 インターフェアのメカニズムとEMC設計の基礎技術 会場
2024/5/31 車載半導体の最新技術と今後の動向 オンライン
2024/6/6 EMC設計入門 オンライン
2024/6/13 オフライン電源の設計 (2日間) オンライン
2024/8/26 EMC設計入門 オンライン
2024/9/4 オフライン電源の設計 (2日間) オンライン

関連する出版物