技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
日本の半導体メーカーの多くは、人員削減・工場閉鎖・事業売却・弱者連合などのリストラにより縮小均衡を図ろうとしても、循環型不況による凋落ではないため均衡することなどありえず、ますますネガティブなスパイラル状態に陥ってしまっています。
社会の流れの変化、産業構造の変化に素早く対応できるものしか生き残れません。グローバルなメガトレンド (パラダイム転換を伴う大きな流れ) を掴み、社会の新たなニーズをしっかり捉え、どんな半導体を将来に向けて企画すべきか、どこへ売り込むべきか、戦略をゼロから練り直す必要があります。半導体は、これから先も、成長分野の中核エンジンであることに変わりはありません。いまこそ、活気あふれるシリコンバレーに学ぶべきでしょう。
半導体産業は、日本において凋落一途の斜陽産業と化していますが、米国SiliconValleyでは今まで以上に夢多き知識創造型産業と認識されています。半導体は、今後成長が予想される分野でコアエンジンとして重要な役割を担います。
元気溢れる米国新興半導体ベンチャーの先を見据えたビジョンと戦略、現状に甘んじない大手半導体企業の大変革、米Stanford大学での起業家精神教育の源流、2番手商法から脱皮するためのSamsung ElectronicsのSilicon Valley英知活用、世界の自動車メーカーのIT関連研究所がSilicon Valleyに集結していることなど、様々な角度から長期取材し、ホットな記事を月刊Electronic Journalに連載中の講師がSilicon Valleyのベンチャー企業を時間の許す限り多数の具体的な事例を紹介しつつ、半導体ベンチャー企業の成功の秘訣を探り、日本の半導体産業の参考になる情報を提供します。日本で最も欠けている「どんな半導体を将来に向けて作るべきか」というニーズ指向の視点から、今後成長が予測される分野についても議論します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/5/7 | エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 | オンライン | |
2024/5/8 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
2024/5/8 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン | |
2024/5/10 | 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 | オンライン | |
2024/5/16 | 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 | オンライン | |
2024/5/17 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 | オンライン | |
2024/5/21 | チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 | オンライン | |
2024/5/21 | プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス | オンライン | |
2024/5/27 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/5/28 | 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド | オンライン | |
2024/5/28 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン | |
2024/5/29 | ドライエッチングのメカニズムと最先端技術 | オンライン | |
2024/5/30 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
2024/5/30 | 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 | オンライン | |
2024/5/30 | 次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 | オンライン | |
2024/5/31 | 車載半導体の最新技術と今後の動向 | オンライン | |
2024/5/31 | 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 | オンライン | |
2024/6/7 | 半導体表面におけるウェットプロセスの基礎と最新動向 | 大阪府 | 会場 |
2024/6/10 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/6/11 | 簡単な回路から始めるアナログ設計と実装の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |