技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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モータや発電機などの比較的大きな電力を制御し、変換するパワーエレクトロニクス技術は、ハイブリッド自動車、電気自動車のモータ制御やスマートエネルギーシステムにおいても使われている重要技術であります。さらに介助ロボットなどの新分野におけるモータ駆動の技術支援要請も高まっています。
先端パワーエレクトロニクス実装技術の具体的な技術として、1.ICパッケージの小型化、2.高放熱構造 (パワーIC実装) 、3.基板の高密度配線、4.チップ部品の小型化が重要課題であります。
1.のICパッケージの小型化は、カーエレクトロニクス製品の高機能小型化実現のために必須になっています。特に、マイコンパッケージとしてQFPからBGAパッケージへの移行が進んでいます。しかもマイコンの消費電力も増加しており、放熱用にパッケージ中央にサーマルボールを設け、放熱性を向上させたパッケージも採用されている。
2.の高放熱構造は、基板で発生する各パワーデバイスの熱を電子機器の筐体、さらに外部へと逃がすことが設計目標である。
本セミナーでは、このような先端パワーエレクトロニクス実装技術の信頼性評価・故障解析について、大電力制御・変換技術を用いた自動車モータ制御・水冷機構モジュールへの対応を含め、わかりやすく、かつ詳細に解説いたします。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/7/18 | ヒューマンエラー対策と生成AI新技術による保全の展望 | オンライン | |
2025/7/22 | パワー半導体の接合技術、材料開発動向と信頼性向上 | オンライン | |
2025/7/24 | トラブル潰しのためのFMEAとデザインレビューの賢い使い方 | オンライン | |
2025/7/24 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥の特定、評価技術とその動向、課題 | オンライン | |
2025/7/25 | 電子部品・機構部品の主要な故障100超のモード・メカニズムとその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/7/25 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
2025/7/28 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
2025/7/29 | DFMEA・DRBFMの基本と職場での活用法 | オンライン | |
2025/7/29 | 生産現場の統計学入門 | オンライン | |
2025/7/30 | 食品の官能評価の基礎と手順・手法の勘所 | オンライン | |
2025/7/30 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン | |
2025/7/31 | DFMEA・DRBFMの基本と職場での活用法 | オンライン | |
2025/8/1 | 生産現場の統計学入門 | オンライン | |
2025/8/6 | 電子機器の信頼性加速試験の条件設定方法と耐用寿命予測の実際 | オンライン | |
2025/8/6 | 管理図 | オンライン | |
2025/8/7 | 実務に役立つ現場のモータ技術 … 必須6項目 | オンライン | |
2025/8/8 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
2025/8/18 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン | |
2025/8/20 | 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 | オンライン |
発行年月 | |
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2025/5/30 | AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測 |
2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
2023/6/30 | 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測 |
2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/1/12 | 製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/10/18 | 医療機器の設計・開発時のサンプルサイズ設定と設定根拠 |
2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2020/11/6 | QC工程表・作業手順書の作り方 |
2019/8/30 | ヒューマンエラーの発生要因と削減・再発防止策 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2017/9/22 | 2017年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望 |
2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
2016/7/22 | 2016年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望 |
2015/10/22 | FMEA・DRBFMの基礎と効果的実践手法 |
2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |