技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

先端パワーエレクトロニクス実装技術の信頼性評価・故障解析

先端パワーエレクトロニクス実装技術の信頼性評価・故障解析

~大電力制御・変換技術を用いた自動車モータ制御・水冷機構モジュールへの対応~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2014年6月12日(木) 10時30分 16時30分

プログラム

 モータや発電機などの比較的大きな電力を制御し、変換するパワーエレクトロニクス技術は、ハイブリッド自動車、電気自動車のモータ制御やスマートエネルギーシステムにおいても使われている重要技術であります。さらに介助ロボットなどの新分野におけるモータ駆動の技術支援要請も高まっています。
 先端パワーエレクトロニクス実装技術の具体的な技術として、1.ICパッケージの小型化、2.高放熱構造 (パワーIC実装) 、3.基板の高密度配線、4.チップ部品の小型化が重要課題であります。
 1.のICパッケージの小型化は、カーエレクトロニクス製品の高機能小型化実現のために必須になっています。特に、マイコンパッケージとしてQFPからBGAパッケージへの移行が進んでいます。しかもマイコンの消費電力も増加しており、放熱用にパッケージ中央にサーマルボールを設け、放熱性を向上させたパッケージも採用されている。
 2.の高放熱構造は、基板で発生する各パワーデバイスの熱を電子機器の筐体、さらに外部へと逃がすことが設計目標である。
 本セミナーでは、このような先端パワーエレクトロニクス実装技術の信頼性評価・故障解析について、大電力制御・変換技術を用いた自動車モータ制御・水冷機構モジュールへの対応を含め、わかりやすく、かつ詳細に解説いたします。

会場

タイム24ビル

4F セミナールーム

東京都 江東区 青海2丁目4-32
タイム24ビルの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
    • 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/5/12 信頼性物理に基づく故障解析技術 オンライン
2025/5/12 永久磁石同期モータ駆動システムにおけるインバータの過変調領域の利用 オンライン
2025/5/13 実務に役立つQFD (Quality Function Deployment:品質機能展開) の基礎と活用に向けた具体的ポイント 東京都 会場・オンライン
2025/5/13 異常検知への生成AI活用と判断の標準化、高精度化 オンライン
2025/5/13 品質管理の基礎 (4日間) オンライン
2025/5/13 永久磁石同期モータの制御系設計の基礎 オンライン
2025/5/13 品質管理の基礎 (3) オンライン
2025/5/15 経済的リスクを元に算出する「検査基準・規格値と安全係数」決定法 速習 オンライン
2025/5/15 外観目視検査員教育法と見逃し・バラツキ低減技術 オンライン
2025/5/16 品質管理の基礎 (4) オンライン
2025/5/19 永久磁石同期モータの制御系設計の基礎 オンライン
2025/5/19 技術者・研究者向けのプロジェクト進行における異文化教育・コミュニケーション能力向上のポイント オンライン
2025/5/20 本当に使えるFMEA・DRBFMの活用法 オンライン
2025/5/20 設計プロセスでの生成AIの活用法 オンライン
2025/5/21 信頼性物理に基づく故障解析技術 オンライン
2025/5/23 品質管理の基本と応用の実践 2日間講座 オンライン
2025/5/23 品質管理の基本と実践 オンライン
2025/5/23 生成AIを用いたものづくりの高度化 設計品質向上と製品の開発・設計業務への活用 オンライン
2025/5/26 外観目視検査員教育法と見逃し・バラツキ低減技術 オンライン
2025/5/26 自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 東京都 会場

関連する出版物

発行年月
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2023/6/30 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測
2022/7/27 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/1/12 製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/10/18 医療機器の設計・開発時のサンプルサイズ設定と設定根拠
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/11/6 QC工程表・作業手順書の作り方
2019/8/30 ヒューマンエラーの発生要因と削減・再発防止策
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/9/22 2017年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2016/7/22 2016年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望
2015/10/22 FMEA・DRBFMの基礎と効果的実践手法
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書