技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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モータや発電機などの比較的大きな電力を制御し、変換するパワーエレクトロニクス技術は、ハイブリッド自動車、電気自動車のモータ制御やスマートエネルギーシステムにおいても使われている重要技術であります。さらに介助ロボットなどの新分野におけるモータ駆動の技術支援要請も高まっています。
先端パワーエレクトロニクス実装技術の具体的な技術として、1.ICパッケージの小型化、2.高放熱構造 (パワーIC実装) 、3.基板の高密度配線、4.チップ部品の小型化が重要課題であります。
1.のICパッケージの小型化は、カーエレクトロニクス製品の高機能小型化実現のために必須になっています。特に、マイコンパッケージとしてQFPからBGAパッケージへの移行が進んでいます。しかもマイコンの消費電力も増加しており、放熱用にパッケージ中央にサーマルボールを設け、放熱性を向上させたパッケージも採用されている。
2.の高放熱構造は、基板で発生する各パワーデバイスの熱を電子機器の筐体、さらに外部へと逃がすことが設計目標である。
本セミナーでは、このような先端パワーエレクトロニクス実装技術の信頼性評価・故障解析について、大電力制御・変換技術を用いた自動車モータ制御・水冷機構モジュールへの対応を含め、わかりやすく、かつ詳細に解説いたします。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/4/15 | 永久磁石同期モータの位置センサレス制御 | オンライン | |
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2025/4/22 | FMEA/FTA/DRBFM (不具合未然防止) の基本と実践 | オンライン | |
2025/4/23 | 外観検査の概要、目視検査と自動検査の比較、その実際 | オンライン | |
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2025/4/23 | 非GLP試験での信頼性基準試験におけるリスクベースドアプローチを用いた信頼性保証 | オンライン | |
2025/4/24 | 品質とトラブル時のコストを考慮した「開発時の安全係数」と「量産時の検査基準」の決め方 | オンライン | |
2025/4/24 | 次世代パワーデバイス技術の展望と課題 | オンライン | |
2025/4/24 | パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
2023/6/30 | 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測 |
2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/1/12 | 製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/10/18 | 医療機器の設計・開発時のサンプルサイズ設定と設定根拠 |
2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2020/11/6 | QC工程表・作業手順書の作り方 |
2019/8/30 | ヒューマンエラーの発生要因と削減・再発防止策 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2017/9/22 | 2017年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望 |
2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
2016/7/22 | 2016年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望 |
2015/10/22 | FMEA・DRBFMの基礎と効果的実践手法 |
2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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