技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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電鋳技術は「めっきを利用して製品をつくる」製造技術である。電鋳の目的が電気めっきと異なるためその工程も基本的に異なる。 この電鋳技術は古くから利用されているが,電気めっき技術の進歩や母型 (マスターなどと呼ばれる) 材料および母型製作技術などの開発によってめざましく発展し,通常の機械加工では製造が困難な場合や高い精度で対象を細部まで複製することが必要な場合に広く利用されるようになった。
応用製品としては,金属工芸品から,精密部品,電子部品,航空宇宙機器部品への利用,さらには,先進の微細加工技術と電鋳技術の組み合せによるMEMSなどの開発が進められている。
ここでは,電鋳の特徴,応用製品,電鋳工程,電鋳浴および皮膜物性について検討した結果の一部を含め紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/4/3 | 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 | オンライン | |
2025/4/4 | めっきの基礎および処理方法とトラブル対策 | オンライン | |
2025/4/10 | めっきの基礎と応用およびトラブル対策 | オンライン | |
2025/4/14 | 半導体分野を革新するめっき技術 | オンライン | |
2025/4/18 | 塗装の加速劣化試験方法と劣化評価・寿命予測技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/4/21 | セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 | オンライン | |
2025/5/9 | セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 | オンライン | |
2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/6/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2025/7/11 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン |
発行年月 | |
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2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2020/7/31 | 生体情報センシングと人の状態推定への応用 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/4/30 | 生体情報計測による感情の可視化技術 |
2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/10/19 | 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2017/10/20 | 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2017/7/27 | ウェアラブル機器の開発とマーケット・アプリケーション・法規制動向 |
2017/6/30 | 生体情報センシングとヘルスケアへの最新応用 |
2016/10/21 | 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2015/10/23 | 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2014/10/24 | 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2014/6/30 | マイクロセンサ 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |