技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

電鋳技術の必須基礎知識と応用展開

電鋳技術の必須基礎知識と応用展開

大阪府 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2014年3月12日(水) 10時30分 ～ 16時00分

プログラム

　電鋳技術は「めっきを利用して製品をつくる」製造技術である。電鋳の目的が電気めっきと異なるためその工程も基本的に異なる。 この電鋳技術は古くから利用されているが,電気めっき技術の進歩や母型 (マスターなどと呼ばれる) 材料および母型製作技術などの開発によってめざましく発展し,通常の機械加工では製造が困難な場合や高い精度で対象を細部まで複製することが必要な場合に広く利用されるようになった。
　応用製品としては,金属工芸品から,精密部品,電子部品,航空宇宙機器部品への利用,さらには,先進の微細加工技術と電鋳技術の組み合せによるMEMSなどの開発が進められている。
　ここでは,電鋳の特徴,応用製品,電鋳工程,電鋳浴および皮膜物性について検討した結果の一部を含め紹介する。

  1. はじめに
  2. 電鋳の特徴
    1. 電鋳とめっきの違い
    2. 電鋳の利点と欠点
  3. 電鋳製品とその製作工程
    1. 複製品の製作
    2. 金属メッシュの製作
    3. 金型の製作
    4. その他
  4. 電鋳浴 (めっき浴) の特徴
    1. ニッケルめっき浴の性質 (スルファミン酸ニッケル浴,ワット浴,酢酸ニッケル浴,ストライク浴)
      1. ほう酸および塩化ニッケルの役割 (基本的事項) (塩化ニッケル濃度およびほう酸濃度とpH変化,陽極の溶解,緩衝作用など)
      2. ニッケル電鋳浴における予備電解 (弱電解処理) の影響 (ワット浴とスルファミン酸ニッケル浴の違い,電着応力の変化)
    2. ニッケル電鋳浴の選定 (製品に求められる皮膜物性と電解条件,適する電鋳浴)
  5. ニッケル電鋳浴から得られる皮膜の物性
    1. 電着応力,引張強さ,伸び,硬さ
    2. 皮膜中の硫黄含有量と電着応力 (予備電解処理および応力減少剤濃度と電着応力)
    3. 断面組織と皮膜物性の関係
    4. 硬さ,伸びおよび引張強さの関係
    5. ニッケル合金電鋳皮膜の特性
    6. ニッケル電鋳の不良原因について
  6. 銅電鋳における電流波形および添加剤の影響
  7. おわりに
    • 質疑応答・名刺交換・個別相談
ページのトップヘ

会場

大阪市立中央会館

2F 第5会議室

大阪府 大阪市 中央区島之内2丁目12-31
大阪市立中央会館の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/12/3 めっき技術の基礎と品質トラブル対策 東京都 会場
2025/12/5 めっき膜中の水素の挙動とその影響の解析 東京都 会場
2025/12/10 電子機器・部品・材料の腐食・劣化の評価技術と対策技術 東京都 会場・オンライン
2025/12/10 MEMS技術入門講座 : 基礎から応用技術・最新動向まで オンライン
2025/12/11 MEMS技術入門講座 : 基礎から応用技術・最新動向まで オンライン
2025/12/12 超臨界二酸化炭素を用いた金属被覆技術の最新動向 オンライン
2025/12/15 セラミックス合成・成形時に用いられるバインダー (結合剤) および添加剤・薬剤の種類と使い方 オンライン
2025/12/22 車載電子製品・部品における熱設計・実装、放熱・耐熱技術と将来動向 オンライン
2026/1/9 車載電子技術の基礎習得のための電子部品・材料の基礎 オンライン
2026/1/16 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
2026/1/22 めっき技術の基礎ならびに密着性向上・トラブル対策の具体的ポイント オンライン
2026/1/22 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2026/1/22 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2026/1/27 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
2026/1/27 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2026/1/29 めっき膜の密着性改善・剥離対策の考え方と分析・解析手法 オンライン
2026/1/30 半導体・回路素子における劣化寿命の故障モード・構造因子とその予測法 東京都 会場・オンライン
2026/2/10 BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向 オンライン
2026/4/14 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2026/4/15 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/10/16 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2020/7/31 生体情報センシングと人の状態推定への応用
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/4/30 生体情報計測による感情の可視化技術
2019/10/18 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/10/19 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2017/10/20 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2017/7/27 ウェアラブル機器の開発とマーケット・アプリケーション・法規制動向
2017/6/30 生体情報センシングとヘルスケアへの最新応用
2016/10/21 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2015/10/23 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2014/10/24 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2014/6/30 マイクロセンサ 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/1/25 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
ページのトップヘ