tech-seminar.jp

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスの微細化に伴い、ブレイクスルーが求められるクリーン化技術、洗浄・乾燥技術について取り上げ、歩留まり向上のための実践ノウハウについて、基礎から最先端技術までを豊富な事例を交えて分かりやすく解説いたします。
また、先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策についても多数の実例写真で紹介いたします。

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

本セミナーでは、薄膜堆積やドライエッチングなどの半導体プロセスに用いられる非平衡プラズマの基礎から解説し、プラズマCVDやドライエッチングの原理、装置構造、処理条件の最適化法などについて説明いたします。

本セミナーでは、Siパワーデバイスの現状からワイドギャップ半導体パワーデバイスの開発動向や課題まで分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、めっきの基礎から解説し、半導体・エレクトロニクスへの応用技術、非水溶媒のめっき、環境調和型のめっきなど、最新めっき技術について解説いたします。

本セミナーでは、材料設計者に重点を置いたノイズ対策について、基礎から最新動向・必要性検討・材料選択のコツを分かりやすく説明いたします。

本セミナーでは、どのような条件で部分放電が発生し、それをどのような検知器と手順で正確にとらえることができるのか、モータ、パワーモジュール、基板などの絶縁評価試験法およびモータ巻線や基板材料への適応を目的に開発が進む高機能性ポリマー絶縁材料の開発状況について基礎から詳しく解説いたします。

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。