技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、薄膜堆積やドライエッチングなどの半導体プロセスに用いられる非平衡プラズマの基礎から解説し、プラズマCVDやドライエッチングの原理、装置構造、処理条件の最適化法などについて説明いたします。
プラズマという言葉は一般化し、現在では産業の広い分野で日常的に使われている。しかし、プラズマを道具として利用するためには、その物理的な考え方、解析の方法を理解することが重要である。
本講演では、まず薄膜堆積やドライエッチングなどの半導体プロセスに用いられる非平衡プラズマの基礎を学ぶことでその特徴を理解する。後半ではそれらを踏まえて、プラズマCVDやドライエッチングの原理、装置構造、処理条件の最適化法などについて説明する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/7/4 | 量子ドットの基礎物性、作製、構造測定技術とデバイス応用 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
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2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
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