技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
電磁ノイズの伝わる経路には導体と空間があり、空間を伝わるノイズを低減させる方法がシールドです。シールド効果が思い通り得られずに耐ノイズ不足やEMI規格不適合のケースがしばしば見られます。
シールドの基本を把握いただくとともに実際の装置の設計に効果的に展開できるように、基礎とポイントをわかりやすく解説し、事例を適宜交えることで理解度を高めて応用力を強化します。
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 22,500円(税別) / 24,750円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
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| 2026/10/6 | 生体信号解析へのAI技術の適用 | オンライン | |
| 2026/10/8 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
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| 2026/10/21 | 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 | オンライン | |
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| 2026/10/21 | 最新自動車における電磁波ノイズの発生源解析とEMC対策 | オンライン | |
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| 2026/10/30 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
| 2026/11/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) | オンライン | |
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| 2026/11/10 | リフロー・フロー・セレクティブはんだ付けの条件設定と不良対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/11/12 | HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |