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半導体デバイスパッケージ技術の入門、技術の流れと現状の技術課題、今後の動向

技術教養シリーズ

半導体デバイスパッケージ技術の入門、技術の流れと現状の技術課題、今後の動向

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2017年6月26日(月) 13時00分 ～ 16時30分

修得知識

  • これまでの半導体技術の流れ、進化、FOWLPに対する各社の取り組み
  • 半導体のタイプ別の目的と構造、製造工程、使用部材や製造装置
  • 半導体を体系的・俯瞰的にパッケージ技術を把握し、材料、周辺材料、デバイス、装置開発に役立てる

プログラム

　半導体デバイスのパッケージ技術について基礎から解説いたします。半導体パッケージはその用途により「高性能化」、「小型化」、「高機能化」の3つの方向に従い進化してきました。一番古い形態であるピン挿入型から現在話題のファンアウトウエハレベルパッケージにつながる技術の流れを、パッケージタイプ別にその目的と構造、製造工程、使用部材や製造装置について解説し、体系的にパッケージ技術を理解いただくことが出来ます。

  1. 半導体の製造工程
    1. 前工程と後工程
    2. ウエハテスト工程
    3. 裏面研削工程
    4. ダイシング工程
    5. テープ貼り合わせ剥離工程
  2. 半導体パッケージとは?
    1. 半導体パッケージに求められる機能
    2. iphoneの中身は?
    3. PCの高性能化とパッケージの変遷
    4. 携帯電話の小型化多機能化とパッケージの変遷
    5. SDカードの中身は?
    6. 半導体パッケージ技術のロードマップ
    7. パッケージ進化の3つの方向性 高性能化、多機能化、小型化
  3. 半導体パッケージの進化
    1. パッケージ構造のカテゴライズ
    2. パッケージの分類方法
      1. ピン挿入型 DIP, SIP, SOP
      2. 表面実装型 SOP, QFJ, SOJ
        • リードフレーム
        • ダイボンディング
        • ワイヤボンディング
        • モールド封止
      3. テープ実装型 TAB, TCP, COF
      4. エリアアレイ型 P-BGA, FCBGA
        • パッケージ基板の製造方法
        • 配線形成方法
        • デスミア処理
        • バンプ接続技術
        • フリップチップ
        • C4バンプ
      5. 小型化パッケージ
        • QFMの製造方法
        • WLPの製造方法
        • FOWLPの製造方法
        • FOWLPに対する各社の取り組み
      6. 多機能化パッケージ
        • SIPとSOC
        • 様々なSIP方式
        • PoPとチップスタックSIP
        • TSV工程
        • FOWLPのSiPへの応用
    • 質疑応答
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講師

  • 礒部 晶 氏
    株式会社 ISTL
    代表取締役
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会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

4F 第2特別講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
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