技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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次世代自動車の部品業界はレッドオーシャンとなる。この次世代自動車への商戦を生き抜くためには、2020年から始まる次世代パワー半導体に係る技術が鍵となる。トヨタは炭化シリコン (SiC) パワー半導体を搭載することを明言しており、この技術変革に対して、どの様な部品、材料が要求されるかが未だ不明瞭である。
本セミナーでは、この技術指針に対して、トヨタの4代目プリウス用PCU、並びにボッシュ製DC – DCコンバータを分解することで、次世代車載用電気機器における技術動向を読み取っていく。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/2/17 | 自動車の運動制御および自動運転による走行安全性の向上技術 | オンライン | |
2025/2/18 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
2025/2/18 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
2025/2/20 | 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 | オンライン | |
2025/2/21 | 電動化モビリティのモータと関連電装品の高電圧化・高周波化・熱対策に向けた絶縁品質評価技術と樹脂材料開発 | オンライン | |
2025/2/26 | 自動車業界 (部品・材料メーカー等) における環境/化学物質規制対応のためのJAPIAシート作成の必須知識 | オンライン | |
2025/2/26 | シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | オンライン | |
2025/2/27 | 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 (2コースセット) | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/2/27 | 半導体製造におけるシリコンウェーハの洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/2/27 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン | |
2025/2/27 | 量子ドットの基礎物性、作製・構造測定技術とデバイス応用 | オンライン | |
2025/2/27 | 自動車産業における高分子材料のこれからを考える | オンライン | |
2025/2/27 | チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向 | オンライン | |
2025/2/28 | 半導体パッケージングの基礎と最新動向 | オンライン | |
2025/2/28 | 情勢変化・駆動源変遷に対応する自動車熱マネジメント技術の現状 | オンライン | |
2025/3/4 | 2.5D/3D集積化プロセスの開発動向と実装・材料・冷却技術の展望 | オンライン | |
2025/3/5 | 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 | オンライン | |
2025/3/7 | 自動運転用各センサの特徴・役割とセンサフュージョンの最新動向 | オンライン | |
2025/3/7 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2025/3/10 | 半導体後工程プロセスと加工用材料の開発 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/4/15 | 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2024/4/8 | 自動車車内の音静粛化技術 技術開発実態分析調査報告書 |
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2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/1/31 | 車室内空間の快適性向上と最適設計技術 |
2023/11/14 | x/zEV用電池の拡大 (目標、現状とグローバルな態勢) [書籍 + PDF版] |
2023/11/14 | x/zEV用電池の拡大 (目標、現状とグローバルな態勢) |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/7/6 | x/zEVへの転換2023 (各国の現状、目標と課題) |
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2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |