技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、10nmノード以降の低ダメージエッチングとして有望視されている、アトミックレイヤーエッチングについて詳解いたします。
また、パワーデバイス用として低ダメージエッチングが必要とされるGaNやAlGaNのALEについても解説いたします。
ドライエッチング技術は半導体デバイスの微細化・高集積化を実現するためのキーテクノロジーです。しかしながら、プロセスにプラズマが用いられるが故にデバイスは高エネルギー粒子や荷電粒子により種々のダメージを受け、ダメージが大きい場合にはLSIの歩留りや信頼性が低下します。本セミナーではデバイスの微細化が進むにつれ深刻化しつつあるチャージアップダメージ、イオン衝撃によるSi表層部へのダメージについて、その現象を整理し、成因、低減策について詳細に解説します。また、これらのダメージがデバイス特性に及ぼす影響についても言及します。さらには10nmノード以降の低ダメージエッチングとして有望視されているアトミックレイヤーエッチングについても詳細に解説します。
本セミナーでは、まず初めにプラズマダメージを理解する上で必用な基礎的な項目、即ちプラズマの生成や、ダメージの根源となる荷電粒子のリアクター内での動きについて、ドライエッチングに詳しくない方でも理解できるように解説します。次にチャージアップの発生メカニズム、各種エッチング装置・アッシング装置のチャージアップアップ評価、チャージアップによるゲート酸化膜破壊のメカニズムについて解説し、プロセス面、ハードウェア面、デバイスデザインルール面からの対策方法を明らかにします。ここでは、生産現場で実際に起こった不良事例も紹介します。イオン衝撃によるSi表層部へのダメージに関しては、主として高エネルギーイオンによる結晶の乱れや結晶欠陥、およびデバイス特性への影響について解説します。
アトミックレイヤーエッチング (ALE) では、最初に原理と特徴について解説し、次にSiのALEで実際にその特徴が実現できることを示します。さらには次世代パワーデバイスへの適用が有望視されていて、非常に低ダメージのエッチングが要求されるGaN、AlGaNのALEプロセス構築について詳細に解説します。
本セミナーは、長年半導体の製造現場に近い所で仕事をしていた講師の体験に基づいておりますので、実践的で密度の濃い内容になっており、プラズマダメージの全容や最先端のALEを理解するのに最適な講座となっています。ドライエッチングエンジニアの方々のみならず、プラズマを使うCVDエンジニアの方々やデバイスエンジニアの方々、また半導体材料メーカーのエンジニアの方々が、現場での不良対策や今後の開発に活用するのにも役立つセミナーです。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/9/3 | シリカの分散・凝集制御とフィラーとして使いこなす活用術 | オンライン | |
2025/9/4 | スパッタ・真空蒸着による成膜技術と膜質改善技術の徹底解説 | オンライン | |
2025/9/4 | 半導体パッケージの基礎と製作プロセス その課題および最新技術動向 | オンライン | |
2025/9/4 | コーティングプロセスにおける縦スジ・横段・点欠陥と対策 | オンライン | |
2025/9/5 | スパッタ・真空蒸着による成膜技術と膜質改善技術の徹底解説 | オンライン | |
2025/9/5 | シリカの分散・凝集制御とフィラーとして使いこなす活用術 | オンライン | |
2025/9/9 | 自己組織化単分子膜 (SAM) の基礎と評価・分析手法およびその応用技術 | オンライン | |
2025/9/9 | チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術 | オンライン | |
2025/9/10 | 各種機能性ハードコートの材料、塗布製膜、耐候・耐久・密着性評価 | オンライン | |
2025/9/10 | GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 | オンライン | |
2025/9/10 | 自己組織化単分子膜 (SAM) の基礎と評価・分析手法およびその応用技術 | オンライン | |
2025/9/10 | 半導体リソグラフィの全体像 | オンライン | |
2025/9/11 | データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 | オンライン | |
2025/9/11 | 半導体メモリデバイス技術の基礎と市場・研究開発の最新動向 | オンライン | |
2025/9/11 | 半導体リソグラフィの全体像 | オンライン | |
2025/9/11 | 化粧品粉体の基礎と表面処理 | オンライン | |
2025/9/12 | 化粧品粉体の基礎と表面処理 | オンライン | |
2025/9/12 | 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 | オンライン | |
2025/9/16 | ナノ粒子分散系コーティング膜の各種評価テクニックとその応用 | オンライン | |
2025/9/18 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2025/5/26 | 表面プラズモン技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2025/5/26 | 表面プラズモン技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
2025/4/30 | 非フッ素系撥水・撥油技術の開発動向と性能評価 |
2025/4/21 | 塗料技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
2025/4/21 | 塗料技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2025/3/31 | エッチングの高度化と3次元構造の作製技術 |
2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/8/30 | 塗工液の調製、安定化とコーティング技術 |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/4/1 | 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/4/1 | 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/8/31 | “ぬれ性“の制御と表面処理・改質技術 |
2023/5/31 | 塗布・乾燥のトラブル対策 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |