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FO-WLP (ファンアウトウェハレベルパッケージ) の開発動向と今後の展開

FO-WLP (ファンアウトウェハレベルパッケージ) の開発動向と今後の展開

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2017年2月17日(金) 13時00分 ～ 16時30分

修得知識

  • FOWLPのメリット、デメリット
  • FOWLPを採用する際の注意点
  • FOWLPを取り巻く世界の状況と現状

プログラム

量産中、開発中のFO-WLPテクノロジーについて、それぞれの構造、ロードマップについてのレビューを行い、FO-WLPの適用により、今後の適用対象のアプリケーションはどのようなメリットを享受できるのかを従来型のパッケージとの比較において、コストパーフォーマンスや信頼性も含めて解説を行います。

  1. FO-WLPで機器はどのように変わるのか
    1. FO-WLPの優位性
    2. FO-WLPを必要とするアプリケーション
    3. FOWLPの課題
  2. FO-WLPテクノロジー比較
    1. RDLラスト
    2. RDLファースト
    3. 特殊なInFOのプロセス
    4. その他のテクノロジー
  3. FO-WLPを巡る業界動向
    1. モバイルAP
      • T社の動き
      • S社の動き
      • OSATSの動き
      • FO-WLPが市場に浸透する流れ
    2. アナログ全体
  4. まとめ
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会場

江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)

9F 研修室

東京都 江東区 亀戸2-19-1
江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)の地図
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主催

株式会社 R&D支援センター
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お問い合わせ

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受講料

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割引特典について

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    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
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