技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体表面におけるウェットプロセスの基礎と最新動向

半導体表面におけるウェットプロセスの基礎と最新動向

~ウェット洗浄から極微表面計測、触媒アシストエッチングまで~
大阪府 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、半導体表面におけるウェットプロセス、及び、関連する表面計測法について、基礎から先端研究事例までを解説・紹介いたします。

開催日

  • 2024年6月7日(金) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 半導体製造におけるウェットプロセスを固液 (半導体/溶液) 界面での原子・分子レベルでの物理・化学現象として捉えることができる
  • 将来、必要とされる、極限レベルでのウェット生産技術の設計・開発に役立つ知識

プログラム

 最近、我が国では、半導体産業が再び、大きな盛り上がりを見せています。高い性能や信頼性を持つ半導体デバイスを製造し続けるためには、基板となる半導体の表面状態 (汚染や構造) を高度に制御する必要があります。純水や薬液をベースとしたウェットプロセスは、高品質の半導体表面を安定的に実現する上で、欠かすことができない基盤技術であり、ウェット洗浄を始めとして、その重要性は益々増しています。またウェットプロセスの性能向上には、固液界面現象を支配するサイエンスの理解が不可欠です。これには、ウェットプロセスを経た半導体表面を原子・分子レベルで分析できる計測・評価技術が必要です。
 また、今世紀に入り、金属アシストエッチングと呼ばれる、半導体表面における新たなマイクロ・ナノ加工法が登場しました。ウェットエッチングとドライエッチングに次ぐ、第三のエッチング法として、近年、注目が高まっています。高いアスペクト比を持つ深掘り加工が溶液中で実現できる点が特徴です。
 本講義では、業界の最近の動向に加えて、半導体表面におけるウェットプロセス、及び、関連する表面計測法について、基礎から先端研究事例までを丁寧に解説・紹介します。

  1. はじめに
    1. 半導体基板と半導体デバイス
    2. Siウエハとは
    3. 半導体デバイスの性能に影響を与える基板表面の諸特性
      1. 代表的な三つの汚染 (微粒子、金属、有機物)
      2. 表面マイクロラフネス
      3. その他
    4. 我が国における半導体業界の動向について
  2. 半導体表面におけるウェットプロセス
    1. Si表面の研磨技術 (Chemical Mechanical Polishing (CMP) )
    2. Si表面の洗浄技術
      1. ウェット洗浄とドライ洗浄
      2. RCA洗浄
      3. 洗浄液による汚染除去のメカニズム
      4. RCA洗浄からの脱却を目指す新ウェット洗浄の開発状況
    3. クリーンルーム技術
    4. 多様な半導体材料と諸特性
  3. ウェットプロセスを経た半導体表面の分析・評価法の基礎
    1. 表面汚染を検出するための高感度表面分析法
    2. 表面形状を観察するための測定技術 (光干渉法)
    3. ナノスケール領域の表面構造に関する評価技術
      1. 走査型プローブ顕微鏡
      2. 赤外吸収分光法
    4. 半導体表面上の薄膜評価技術
      1. X線光電子分光法
      2. 表面濡れ特性
  4. H終端化Si表面の原子構造制御
    1. Si表面の面方位と原子構造
    2. フッ酸浸漬後のH終端化Si (111) 表面の原子構造
    3. フッ酸浸漬後のH終端化Si (100) 表面の原子構造
    4. 超純水リンスがH終端化Si (100) 表面の原子構造に与える影響
    5. ウェットプロセスによるSi (110) 表面の原子構造制御
  5. 触媒アシストエッチングによる半導体表面のマイクロ・ナノ加工
    1. 半導体プロセスにおける微細加工
      1. ドライエッチング
      2. ウェットエッチング
    2. 触媒アシストエッチングとは
      1. 金属を触媒とした“金属アシストエッチング”の歴史
      2. 他のエッチング法との比較
      3. Si表面における金属アシストエッチングの基本原理
      4. 金属アシストエッチングで実現できる表面ナノ構造の例
    3. 金属アシストエッチングのアプリケーション
      1. Si以外の半導体基板を用いた実施例
      2. X線用光学素子の作製
      3. Siウエハ切断プロセス
      4. ブラックシリコン表面の形成
      5. 超撥水Si表面の形成
  6. 先端研究事例の紹介
    • 質疑応答

会場

大阪産業創造館

5F 研修室C

大阪府 大阪市 中央区本町1丁目4-5
大阪産業創造館の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/2/20 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 オンライン
2025/2/21 プラズマ技術の基礎とドライエッチングへの応用 オンライン
2025/2/26 シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 オンライン
2025/2/27 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 (2コースセット) 東京都 会場・オンライン
2025/2/27 半導体製造におけるシリコンウェーハの洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで 東京都 会場・オンライン
2025/2/27 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 オンライン
2025/2/27 量子ドットの基礎物性、作製・構造測定技術とデバイス応用 オンライン
2025/2/27 チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向 オンライン
2025/2/28 半導体パッケージングの基礎と最新動向 オンライン
2025/3/4 2.5D/3D集積化プロセスの開発動向と実装・材料・冷却技術の展望 オンライン
2025/3/5 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 オンライン
2025/3/10 半導体後工程プロセスと加工用材料の開発 オンライン
2025/3/11 チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向 オンライン
2025/3/12 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2025/3/12 シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 オンライン
2025/3/13 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 オンライン
2025/3/13 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド オンライン
2025/3/14 半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎と異種材料集積化に向けた常温・低温接合技術の最新動向 オンライン
2025/3/14 量子ドットの基礎物性、作製・構造測定技術とデバイス応用 オンライン
2025/3/18 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書