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半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術

半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術

オンライン 開催

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年6月20日〜7月4日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年7月2日まで承ります。

概要

本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。

開催日

  • 2024年6月19日(水) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • システム設計に携わり、半導体の温度予測、熱設計に興味のある方
  • 半導体材料開発等に携わる方
  • 半導体の温度予測、熱設計に関心のある方
  • 半導体の発熱メカニズムについて学びたい方

修得知識

  • 半導体の熱設計に関する基礎知識
  • 半導体パッケージの構成と熱の流れ
  • 半導体の熱シミュレーションのしくみ、考え方
  • 熱回路網を用いた温度予測、伝熱経路の把握手法
  • 半導体の熱モデルの開発動向

プログラム

 近年では、機器の電動化が進み、電源回路、モータ駆動回路を中心に、パワー半導体の熱設計が重要になってきている。また、コンピュータ性能の向上に加え、スマートフォンやAI、自動運転技術といった新たなアプリケーションニーズから、マイクロプロセッサの熱管理についても改めて注目が集まっている。
 本セミナーでは、これらの半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説する。

  1. 熱設計基礎
    1. 伝熱現象の基礎
      1. 熱の3態
      2. 熱物性値
    2. 熱抵抗の考え方
      1. 熱抵抗の定義と熱回路網基礎
      2. ターゲット熱抵抗と伝熱経路の熱抵抗
      3. 半導体の熱抵抗と熱パラメータ
  2. 半導体パッケージの構造と伝熱経路
    1. パワー半導体パッケージの構造と発熱
      1. ディスクリート (個別) 半導体パッケージの構造
      2. パワーモジュールの構造
      3. パワー半導体の発熱メカニズム
    2. マイクロプロセッサパッケージの構造と発熱
      1. マイクロプロセッサの構造
      2. マイクロプロセッサの発熱メカニズム
    3. 半導体パッケージの伝熱経路と放熱
      1. パワー半導体の伝熱経路と放熱手法
      2. マイクロプロセッサの伝熱経路と主な放熱機構
    4. 先端半導体パッケージと放熱構造
      1. 半導体の微細化技術の限界とチップレット化の流れ
      2. 2.5次元及び3次元実装と放熱構造
  3. シミュレーションを用いた半導体の温度予測と伝熱経路の把握
    1. シミュレーションとは
      1. シミュレーションの定義
      2. 3次元モデルと概念モデル
    2. 半導体の3次元熱シミュレーション
      1. 3次元熱シミュレーションの流れ
      2. モデル化における課題
      3. 伝熱経路の最適化
    3. 熱回路網を用いた温度予測
      1. 定常状態を扱う熱回路網と非定常状態を扱う熱回路網
      2. 定常状態における熱回路網の考え方
      3. 非定常状態における熱回路網の考え方 (熱容量の取り扱い)
      4. その他 (モデル化における注意点)
    4. 熱回路網を用いた伝熱経路の把握
      1. 3次元熱シミュレーション結果の把握ツールとしての熱回路網
      2. 伝熱経路全体の熱抵抗と熱容量の把握
  4. 半導体の熱モデルの開発動向
    1. 半導体の熱モデルにおける課題
    2. コンパクト熱モデル
      1. コンパクト熱モデル基礎
      2. 従来のコンパクト熱モデル
      3. 近年開発されたコンパクト熱モデル
    3. その他の近年の動向

講師

  • 西 剛伺
    足利大学 工学部 創生工学科 電気電子分野
    教授

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

  • 「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルを配布予定です。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

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    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2024年6月20日〜7月4日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

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