tech-seminar.jp

本セミナーでは、市場での製品の故障・不具合の予測や品質問題の未然防止のために信頼性データの基礎から整理し、データ解析・解析結果の解釈までを詳解いたします。

本セミナーでは、半導体・電子部品・印刷等の表面プロセス技術に特化したスキルアップセミナーです。
生産技術の基礎、QCD管理・改善、工程の立ち上げなど実務に直結したノウハウを詳しく解説いたします。
担当になって間もない方や実務で課題を抱えている方など、幅広くご受講いただけます。

　IoTが普及するにつれて、家電、自動車、ウェアラブルな機器などさまざまなモノがつながり、利便性が向上しています。しかし、つながることによりシステムの複雑度は増大し、従来のハザード分析手法だけでは事故原因の分析が難しくなっています。このようなシステムに対して、現在米国においてはSTAMP/STPAという新しい安全性解析手法が普及しつつあります。
　本講座では、STAMP/STPAについて、従来手法との考え方の違い、メリット、分析手法についてご説明し、演習を通してご体験いただきます。

本セミナーでは、外観検査の基礎から解説し、効率的な目視検査の手順、目視検査員の教育、外観検査結果の活用、品質改善の手順とポイントについて詳解いたします。

本セミナーは、ポカミスの要因別の対応方法、職場での取り組みと実施時のポイントをわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、自動外観検査装置の開発、外観検査工程における「あいまいさ」「ばらつき」の解決方法、自動検査装置導入について詳解いたします。

本セミナーでは、信頼性の基本と、効率的な作り込みのためのFMEAやFTAの考え方や活用方法を基本からわかりやすく解説し、実践的な信頼性設計の進め方について詳解いたします。

本セミナーでは、周辺視検査により、品質・生産性などを向上させる方法を学び、実習を通して模擬体得していただきます。

　IoTが普及するにつれて、家電、自動車、ウェアラブルな機器などさまざまなモノがつながり、利便性が向上しています。しかし、つながることによりシステムの複雑度は増大し、従来のハザード分析手法だけでは事故原因の分析が難しくなっています。このようなシステムに対して、現在米国においてはSTAMP/STPAという新しい安全性解析手法が普及しつつあります。
　本講座では、STAMP/STPAについて、従来手法との考え方の違い、メリット、分析手法についてご説明し、演習を通してご体験いただきます。

本セミナーでは、FMEA/FTA・DRBFMについて基礎から解説いたします。
また、実践経験からの演習と事例紹介を取入れ、職場で活用できるポイントを具体的に分かりやすく学んでいただきます。