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本セミナーでは、保護材料・電子材料・封止材料及び外装材料の概要を説明し、高信頼性の封止材料に的を絞り現状の課題及び今後の対策等を詳しく解説いたします。

本セミナーでは、量子ドットの基礎から応用、量子ドット構造の形成制御、メカニズムからデバイスへの応用例までを解説いたします。

本セミナーでは、IGBT、SiC-MOSなどを搭載した最新のパワーモジュールの組立・実装技術の動向について、詳細に解説いたします。

本セミナーでは、Si基板上のGaN系結晶のヘテロエピタキシャル成長、量産化のためのエピ技術のポイントなどを詳しく解説いたします。

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。

本セミナーでは、車載用半導体製品の品質・信頼性の作り込みについて、適用事例を交えながらポイントを解説します。

本セミナーでは、マイクロ流体チップの基礎から解説し、作製法、応用から最新の研究内容を紹介いたします。

本セミナーは、車載専用化に向けた半導体の信頼性について解説いたします。

本セミナーでは、MOCVD法を用いて成長した大口径Si基板上のAlGaN/GaN HEMT構造の結晶成長、デバイス特性及び研究開発動向に関して解説いたします。

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。