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AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
～DIPからFOWLP・CoWoSまで～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。
開催日
- 2019年9月11日(水) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 半導体パッケージに関連する技術者
- 半導体パッケージに関連する営業、マーケティング担当者
- 半導体のパッケージ技術を基礎から学びたい方
修得知識
- 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
- 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
- 最先端パッケージ技術と今後の方向性
プログラム
Appleが採用したFOWLP技術が話題になりましたが、今後のIoT、AI化の進展に伴い、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、最新の方式であるFOWLPやCoWoSに至るまでわかりやすく解説します。
- AI、IoTに向けたデバイスは?
- AI、IoTって何?
- 求められるデバイスは?
- 最終製品の進化とパッケージの変化
- 電子デバイスの分類
- iPHONEを分解してみよう
- 電子部品の分類
- 半導体の基礎、種類と特徴
- 半導体パッケージの役割
- 前工程と後工程
- 半導体パッケージの要求事項
- 個片化までの要素技術
- 半導体パッケージの変遷
- STRJパッケージロードマップと3つのキーワード
- 各パッケージ方式と要素技術の説明
- ダイボンディング
- ワイヤボンディング
- モールディング
- バンプ
- パッケージ基板
- 電子部品のパッケージ
- MEMS
- SAWデバイス
- イメージセンサー
- 最新のパッケージ技術
- 様々なSiP
- CoWoSとは?
- FOWLPとは?
- 部品内蔵基板
- パッケージ技術の今後の方向性
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)
複数名
:
22,222円 (税別) / 24,000円 (税込)
(案内をご希望の場合に限ります)
案内割引・複数名同時申込割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額 (税込 24,000円)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 44,444円(税別) / 48,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 44,444円(税別) / 48,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 66,667円(税別) / 72,000円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 54,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 23,148円(税別) / 25,000円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
本セミナーは終了いたしました。
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