技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
20～30年の半導体の進化とパッケージ技術ロードマップ
20～30年の半導体の進化とパッケージ技術ロードマップ
～More MooreとMore than Mooreのコラボレーション / パッケージテクノロジーとそのロードマップについて解説～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、業界をリードする各社がいつごろ、どの比率でSoC依存モアムーア) からチップレット化へのシフト (モアザンムーア) をするのかに焦点を当て、その上で要求されるパッケージテクノロジーとそのロードマップについて解説いたします。
開催日
- 2019年10月17日(木) 10時30分 ～ 16時30分
プログラム
半導体の前工程においては28nテクノロジーノード以降で次第にコストパフォーマンスが落ち5nテクノロジーノード辺りでムーア則が終焉を迎えると言われ続けて来ましたが、昨年発行されたIRDSのロードマップではなんと1.5nテクノロジーノード@2030が示されとても驚きました。ただ、AMD、Intelからサーバー用MPUに対してチップレット構造が示され、両雄はヘテロジェニアスSiPへ向かっています。ネットワークのBroadcomやCisco、モバイルのQualcomm、Apple、MediaTek、Hisiliconなども当然チップレット構造を検討しています。
本セミナーでは、業界をリードする各社がいつごろ、どの比率でSoC依存モアムーア) からチップレット化へのシフト (モアザンムーア) をするのかに焦点を当てます。その上で要求されるパッケージテクノロジーとそのロードマップについて解説します。
- ダイパーティショニング
- IRDS ロードマップ
- HIR (Heterogeneous Integration Roadmap)
- ダイパーティショニング
- パッケージロードマップ
- サーバー パッケージ戦略
- Intel EMIB
- Intel Foveros
- AMD チップレット
- ネットワーク パッケージ戦略
- Broadcom、Cisco
- イーサーネットロードマップ
- モバイルAPパッケージ戦略
- TSMC, Samsung
- APロードマップ
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/4/22 | フォトレジスト材料の基礎と課題 | オンライン | |
| 2024/4/23 | 半導体パッケージ 入門講座 | オンライン | |
| 2024/4/25 | 5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2024/4/25 | 半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向 | オンライン | |
| 2024/4/26 | 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 | オンライン | |
| 2024/4/26 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
| 2024/4/26 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン | |
| 2024/5/7 | エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 | オンライン | |
| 2024/5/8 | 半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向 | オンライン | |
| 2024/5/8 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
| 2024/5/8 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン | |
| 2024/5/10 | 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 | オンライン | |
| 2024/5/16 | 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 | オンライン | |
| 2024/5/17 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 | オンライン | |
| 2024/5/21 | チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 | オンライン | |
| 2024/5/21 | プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス | オンライン | |
| 2024/5/27 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
| 2024/5/28 | 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド | オンライン | |
| 2024/5/28 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン | |
| 2024/5/29 | ドライエッチングのメカニズムと最先端技術 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |