技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。
最新のパワーエレクトロニクスは、地球環境対策や電力消費削減対策に貢献する技術であり、我が国が世界をリードできる分野である。本セミナーでは、パワー半導体のパッケージ技術全般から、さらに自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術について詳細に述べる。また、次世代パワー半導体として注目されているSiCについても紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/10/15 | 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 | オンライン | |
2025/10/16 | 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス | オンライン | |
2025/10/16 | 温度計測の基礎と実践 | オンライン | |
2025/10/16 | 半導体パッケージ技術の基礎講座 | オンライン |
発行年月 | |
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2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
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2025/3/24 | 電気自動車のバッテリ冷却 (リチウムイオン電池、全固体電池) 〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
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2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
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