技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

米中ハイテク戦争 (に加えて日韓貿易戦争勃発) と半導体メモリ不況を生き抜くビジネスの羅針盤

ライブ配信対応セミナー

米中ハイテク戦争 (に加えて日韓貿易戦争勃発) と半導体メモリ不況を生き抜くビジネスの羅針盤

~先が見えない時代をどう生き延びるのか?~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2019年11月6日(水) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 米中とビジネスを行っているすべての企業の経営者、技術者、営業、マーケティング関係者
  • 特に半導体デバイス、装置、材料、絶微メーカーの経営者、技術者、マーケテイング関係者、新規ビジネスを立ち上げようとしている方

修得知識

  • パラダイムシフトとイノベーションの正しい定義
  • 日韓貿易戦争の詳細
  • EUVレジストの輸出規制の影響
  • 短期間でフッ化水素の代替が困難な理由
  • 日韓貿易戦争の短期的、中長期的な被害
  • 日韓貿易戦争を生き延びるための指針
  • 米中ハイテク戦争の詳細
  • ファーウェイの実力
  • 中国の「国家情報法」の概要
  • 米国の「国防権限法2019」の概要と対策方法
  • 中国半導体産業と装置産業の実態と展望
  • DRAM市場と出荷個数の推移
  • NAND市場と出荷個数の推移
  • メモリメーカーの業績の推移
  • メモリメーカーの再編の動き
  • 主要な半導体製造装置の最新の企業別出荷高シェアと出荷台数の動向
  • 競合他社を出し抜くための方法論

プログラム

 米中ハイテク戦争に加えて、日韓貿易戦争が勃発した。この二つの戦争により、半導体関連産業や電機電子産業はもちろんのこと、日本のあらゆる産業が被害を受ける。さらに今年後半に不況が明けそうだったメモリ業界も混沌とし始め、先が見えなくなってきた。そこで、二つの戦争によるインパクト、および、メモリ業界の最新動向を分析することにより、各社がビジネスを防衛し成長するにはどうしたら良いかを提案する。
 日韓戦争では、日本政府が7月4日に発動した半導体3材料の輸出規制により、韓国半導体メーカーと日本の材料メーカーが大混乱に陥っている。まず、輸出規制された3材料の被害を明らかにする。そして、その被害は半導体材料だけでなく、製造装置、その部品や設備などに、ドミノ倒し的に波及していくことを明らかにする。さらに、“韓国でシェアが高いことはリスク”になったことを示し、日本のあらゆる産業が被害を受けることを論じる。その上で、韓国でシェアの高い全ての企業が自社を防衛するにはどうしたら良いかを提言する。
 一方、米中ハイテク戦争では8月13日に、「国防権限法2019」の第1段が施行された。そして、来年の東京五輪終了直後の2020年8月13日には、さらに厄介な「国防権限法2019」の第2段が施行される。その第2段では、あなたの会社の本社、営業所、研究所、開発センター、工場、関連会社などのどこか、さらには部品などのサプライヤーや製品を収めているカスタマー、これらのどこか1ヵ所でもファーウェイ等中国企業の製品やサービスを使っていた場合、米国政府機関とのビジネスが遮断される。その規模は、79兆円と巨大である。セミナーでは、この国防権限法の全体像を明らかにするとともに、ファーウェイがエンティティーリスト (EL) に載っていること、米中が関税合戦を行っていることの影響を説明する。その上で、米中ハイテク戦争を生き延びるための指針を示す。
 メモリ業界は2018年後半から不況に突入した。まず、その原因が、インテルが10nmプロセスの立ち上げに失敗し続けていることを説明する。次に、やっと好況に転じようとしていたメモリ業界が、日韓戦争などにより、先が見通せなくなった状況を述べる。さらに、メモリ不況を利用して、サムスン電子が7社もあるNANDメーカーの淘汰を目論んでいる推論を論じる。
 加えて、露光装置、ドライエッチング装置、CVD装置、洗浄装置、CMP装置、検査装置等の主要な半導体製造装置の企業別出荷高シェアおよび出荷台数の最新動向分析を行う。最先端露光装置EUVの離陸、3次元NANDのメモリホールを巡るドライエッチング装置メーカーの攻防、洗浄装置における韓国SEMESの躍進など、ダイナミックな装置メーカーの攻防を論じる。
 最後に、米中&日韓戦争および長引くメモリ不況は、どの企業にも等しく降りかかってくる災難であるが、競合他社を出し抜くチャンスでもあることを論じる。二つの経済戦争により、グローバル経済は毀損された。指を咥えて立ち止まっている企業が淘汰され、この機に乗じて攻勢に転じた企業が生き残り成長するだろう。

  1. はじめに (自己紹介)
  2. 本講演の概要と結論
  3. パラダイムシフトとイノベーション
    1. パラダイムシフトとは何か
    2. イノベーションとは何か
    3. 破壊的イノベーションとは何か
  4. 日韓貿易戦争
    1. 泥沼化している日韓貿易戦争の経緯
    2. 日本政府による半導体3材料の輸出規制の影響 (総括)
    3. 韓国製DRAMとNANDの製造が滞ると世界は大混乱
    4. フッ化ポリイミドの輸出規制の影響
    5. EUVレジストの輸出規制の影響
    6. フッ化水素の輸出規制の影響
    7. なぜ日本製のフッ化水素の代替が難しいのか
    8. 韓国政府が100品目の内製化を宣言
    9. 韓国政府がDRAMの輸出規制を行ったら東京五輪が開催できない
    10. 韓国シェアが高い日本製品は全てビジネスが消失する
    11. 韓国向けビジネスを維持し成長させるには
  5. 米中ハイテク戦争
    1. 米中ハイテク戦争の経緯
    2. 中国半導体産業の現状と課題と対策
    3. 米中ハイテク戦争への対策は3段階必要
    4. ファーウェイとはどんな企業か
    5. なぜ、米国はファーウェイを攻撃するのか
    6. 中国の「国家情報法」
    7. 2段階で施行される米国の「国防権限法2019」
    8. 小島国際法律事務所の解釈を踏まえた説明
    9. 「国防権限法」とは別の枠組みのエンティティーリスト (EL)
    10. 12月1日に米国の関税第4弾が炸裂
  6. メモリ業界の不穏な動き
    1. サムスン電子、SK Hynix、マイクロンの3社が談合しているDRAM
    2. 7社が乱立しているNANDは2018年に初めてシリコンサイクルに直面
    3. サムスン電子が仕掛けた権謀術数とは
    4. 赤字に陥った東芝メモリとウエスタンデジタル
    5. メモリメーカー再編の動き
    6. メモリ不況はいつ明けるのか
  7. 半導体製造装置の企業別出荷高シェアと出荷台数
    1. EUVが離陸した露光装置
    2. 3次元NANDのメモリホールの主導権を巡るドライエッチング装置
    3. アプライドとラムリサーチが競合するCVD装置
    4. 韓国SEMESが台頭する洗浄装置
    5. 検査装置、CMP装置、コータデベロッパは?
  8. まとめと提言
    • 質疑応答・名刺交換

ポイント

 全ての日本企業は、日韓貿易戦争と米中ハイテク戦争の影響を受けます。“韓国でシェアが高いこと”はリスクになりました。防衛しない企業は将来、韓国向けのすべてのビジネスを失います。また、東京五輪直後の2020年8月13日から施行される米国の「国防権限法2019」への対策は待ったなしの状況です。対策を怠った企業は、窮地に陥ることになります。メモリメーカーが再編される可能性があります。それによって、サプライヤーもカスタマーも大きな影響を受ける可能性があります。

講師

会場

ビジョンセンター浜松町

B1F L+M会議室

東京都 港区 浜松町2-8-14 浜松町TSビル 4階,5階,6階 (受付6階)
ビジョンセンター浜松町の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 47,020円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 47,020円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/22 フォトレジスト材料の基礎と課題 オンライン
2024/4/23 半導体パッケージ 入門講座 オンライン
2024/4/25 5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2024/4/26 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 オンライン
2024/4/26 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2024/4/26 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 オンライン
2024/5/7 エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 オンライン
2024/5/8 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2024/5/8 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 オンライン
2024/5/10 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 オンライン
2024/5/16 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 オンライン
2024/5/17 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 オンライン
2024/5/21 チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 オンライン
2024/5/21 プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス オンライン
2024/5/27 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2024/5/28 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド オンライン
2024/5/28 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 オンライン
2024/5/29 ドライエッチングのメカニズムと最先端技術 オンライン
2024/5/30 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 オンライン
2024/5/30 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)