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本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体の基礎をはじめ、集積回路の最も基本となるMOSトランジスタの構造から動作原理、微細化と作製方法などを学び、現在・未来の集積化の動向まで分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

本セミナーでは、パワー半導体の基礎から解説し、パワー半導体の構造、パワー半導体の最新技術、最新応用について解説いたします。

本セミナーでは、シリコンIGBT、SiC/GaN、酸化ガリウムパワーデバイス開発技術の現状と今後の動向について、半導体素子や実装技術、さらには市場予測を含め、わかりやすく、かつ丁寧に解説いたします。

本セミナーは、半導体デバイスの物理的洗浄に関して基礎から解説いたします。
半導体デバイスのマーケットの動向と業界動向から半導体の基礎、流体力学などの説明を行い、現在半導体デバイスの製造プロセスで使われている物理的洗浄について原理から丁寧に説明いたします。

本セミナーでは、半導体製造装置/技術動向の全般を俯瞰し、AIを中心にした新しい半導体技術への変化の中で取るべき戦略について解説いたします。

本セミナーでは、2023年に引き続きホットトピックスとなっているAI半導体の調査・研究結果および考察を「エヌビディアGPU祭り」と称し続報し、半導体不況の回復についてを主題にしながら、今年の市況回復のカギを握るDRAMやNANDの詳細動向、話題のTSMCやRapidusにも触れながら市場予測・今後の展望 (警告) を解説いたします。

本セミナーでは、半導体チップの3D集積化技術の開発推移を整理し、基幹プロセスの基礎を再訪しながら、先進パッケージの現状と課題を明示しつつ、今後の動向についても展望いたします。

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について詳細に説明いたします。
また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題について説明いたします。

本セミナーでは、シリコンIGBT、SiC/GaN、酸化ガリウムパワーデバイス開発技術の現状と今後の動向について、半導体素子や実装技術、さらには市場予測を含め、わかりやすく、かつ丁寧に解説いたします。

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

今回のセミナーでは、半導体パッケージングの最新動向を紹介し、2023年6月に終えたECTC2023の中からチップレット/RDLインターポーザ/Siブリッジ/FOWLP 、およびハイブリッド接合を中心にハイライトを行います。ECTC2023の総発表件数379件 (ポスター127件含む) から68件の注目発表をピックアップして解説する予定です。