いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつあり、それを補うためにパッケージング工程もますます複雑化している。パッケージ技術は用途に応じて、「高性能化」、「小型化」、「多機能化」の3つのベクトルに従って発展してきた。そのため、実に様々な形態のパッケージが存在する。
　本セミナーではパッケージ技術の進化を、この3つのキーワードに沿って整理して解説し、製造方法、使用部材などについて詳細に説明する。さらに、チップレット等の最新のパッケージ技術についても解説し、その目的や課題についても述べる。

1. ムーアの法則の限界
   1. ムーアの法則とは?
   2. テクノロジーノードと最小寸法
2. 実装工程とは?
   1. ICと電子部品の実装工程の変遷
   2. 1960-70年代の実装
   3. iPhoneの中身は?
   4. 電子部品形状の変遷
3. 半導体の製造工程
   1. 前工程と後工程
   2. ウエハテスト工程
   3. 裏面研削工程
   4. ダイシング工程
   5. テープ貼り合わせ剥離工程
4. 半導体パッケージとは?
   1. 半導体パッケージに求められる機能
   2. PCの高性能化とパッケージの変遷
   3. 携帯電話の小型化多機能化とパッケージの変遷
   4. 半導体パッケージ技術のロードマップ
   5. パッケージ進化の3つの方向性 – 高性能化、多機能化、小型化 –
5. 半導体パッケージの進化
   1. パッケージ構造のカテゴライズ
   2. ピン挿入型 DIP,SIP,SOP
   3. 表面実装型 SOP QFJ,SOJ
      1. リードフレーム
      2. ダイボンディング
      3. ワイヤボンディング
      4. モールド封止
   4. テープ実装型 TAB TCP,COF
   5. エリアアレイ型 P-BGA FCBGA
      1. パッケージ基板の製造方法
      2. フリップチップ C4バンプ
   6. 小型化パッケージ
      1. QFNの製造方法
      2. WLPの製造方法
6. 新しいパッケージ技術
   1. FOWLP
      1. FOWLPの歴史
      2. FOWLPの製造工程
   2. SiP
      1. SiPとSoC
      2. 様々なSiP方式
      3. TSV
      4. ハイブリッドボンディング
   3. CoWoSとインターポーザー技術
   4. チップレット
   5. 部品内蔵基板
7. まとめ
• 質疑応答