技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、光電融合の基礎、光電子集積回路およびシリコンフォトニクスの基礎 (導波路・屈折率、レーザ・増幅器・受光器)、異種材料集積技術の分類・特性と素子設計・作製・計測技術、メンブレン・三次元・ハイブリッド光集積回路の特性、アプリケーション例、光電協調設計と実装技術の課題など、光電融合の基礎から要素技術、最新の開発動向、今後の課題・展望までを解説いたします。
本講演では、AIの急速な進展を背景に高度化するデータセンタ・分散計算基盤を支える光ネットワークと光デバイスの性能要件を整理し、光電融合の概念とその必然性を解説する。続いて、光電子集積回路およびシリコンフォトニクスの歴史と基礎 (導波路・屈折率、レーザ・増幅器・受光器) を概観する。
さらに、シリコンプラットフォーム上での異種材料集積技術の分類と基礎特性、設計・作製・計測手法を示し、メンブレン、三次元、ハイブリッド光集積回路の特性を紹介する。最後に、光ニューラルネットワークや分散コンピューティングへの応用例を紹介し、光電協調設計と実装技術の今後の課題を議論する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/6/5 | 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 | オンライン | |
| 2026/6/8 | AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 | オンライン | |
| 2026/6/11 | 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 | オンライン | |
| 2026/6/11 | 世界半導体産業への羅針盤 | オンライン | |
| 2026/6/12 | 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 | オンライン | |
| 2026/6/17 | AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 | オンライン | |
| 2026/6/22 | AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/6/23 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) | オンライン | |
| 2026/6/23 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) | オンライン | |
| 2026/6/23 | 先端冷却・放熱技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/6/23 | 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 | オンライン | |
| 2026/6/23 | 酸化ガリウムパワーデバイスの開発動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/6/24 | CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 | オンライン | |
| 2026/6/24 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) | オンライン | |
| 2026/6/24 | パワーデバイス向けナノ粒子低温接合技術の開発と熱信頼性評価 | オンライン | |
| 2026/6/24 | 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 | オンライン | |
| 2026/6/24 | フォトレジスト材料の基礎と評価プロセスおよび市場展開アプリケーション | オンライン | |
| 2026/6/25 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) | オンライン | |
| 2026/6/25 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) | オンライン | |
| 2026/6/25 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |