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本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

本セミナーでは、半導体製造の前工程・後工程・実装工程にわたる一連の流れと、それを支える素部材・装置の役割を分かりやすく解説いたします。

有機半導体の伝導機構、ハイエンドデバイス向けの有機半導体の概要、分子設計法、合成法、基礎物性評価、精製法、集合体・薄膜構造解析、薄膜の表面観察、デバイスの作製法と半導体特性評価など、有機半導体の基礎から、高性能な有機半導体材料の開発・デバイス応用までを、網羅的に分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体製造の前工程・後工程・実装工程にわたる一連の流れと、それを支える素部材・装置の役割を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体ナノ材料とデバイスにおける熱伝導を深く正しく理解するための基礎的な内容についてわかりやすく解説いたします。
また、先端半導体デバイスの熱マネジメントと熱電変換材料・デバイス開発を応用例として紹介いたします。

本セミナーでは、レジスト・リソグラフィ技術の基礎から微細化・高解像度化などの高品位化の変遷および創出過程、効率的な技術開発・不良防止・トラブル対策への応用について詳解いたします。

本セミナーでは、レジスト・リソグラフィ技術の基礎から微細化・高解像度化などの高品位化の変遷および創出過程、効率的な技術開発・不良防止・トラブル対策への応用について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。

本セミナーでは、三次元積層チップのテストに用いられるテスト技術やテスト容易化設計技術について解説いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

本セミナーでは、先端半導体で要求される洗浄技術、課題について解説いたします。
また、残渣除去性の評価、表面酸化状態の解析と、その注意点について解説いたします。
さらに、半導体のウェット洗浄について基礎から解説し、半導体の洗浄だけではなく乾燥にも焦点を当て、基礎から最新にわたる技術トレンドを紹介いたします。

本セミナーでは、エッチング技術の基礎から解説し、クライオエッチング技術の基礎、クライオエッチングのハードウェア、クライオALEについて詳解いたします。

本セミナーでは、2030年に向けたSEMI・CMP市場、CMP技術 (工程、基本原理、装置の構成、パフォーマンスの要素、性能とパラメータ、研磨ヘッドのプロファイル制御やプロセスモニタ・コントロール技術等) 、CMP後の洗浄 (洗浄プロセス、薬液を使ったパーティクルの除去メカニズム、乾燥技術、各膜種によるCMPのメカニズムと手段・処理形態、CMP特有の洗浄課題等) 、今後の配線工程の課題と展望などについて解説いたします。