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本コースは、「パワーデバイス基礎・技術動向」と「高耐熱封止樹脂」のセミナーをセットにしたコースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。
2テーマ 通常受講料 : 92,340円(税込) → 2コース申込 割引受講料 76,950円(税込)

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

本セミナーでは、金属、半導体（カルコゲニド、酸化物）、絶縁体（酸化物）ナノ粒子の粒径、形状、結晶構造、相分離構造を液相で精密に制御する方法を解説すると共に、次世代エネルギー材料応用に向けた構造特異物性について詳解いたします。

本セミナーでは、シリコン、ＳｉＣ、ＧａＮデバイスと比較しながら、酸化ガリウムパワーデバイスの最新技術と課題について、学会等での内容を紹介しながら丁寧に解説いたします。

本セミナーでは、車載実用化に向けて何が原因なのか、どのように劣化したのか、から具体的な欠陥抑制対策まで解説いたします。

本セミナーでは、製品の信頼性確保から、樹脂封止製品開発に関わる着眼点を解説いたします。

本セミナーでは、車両規格に関わる国際規格について基礎から解説し、規格化が進行中のEV/PHEV のようなRESS (充電可能なエネルギー貯蔵システム) に充電するための装置を有する車両に対する規格を解説いたします。

本セミナーでは、一般的な教科書や学会等で発表される論文でほとんど触れられることのないインバータの設計と制御のノウハウを織り交ぜながら、インバータに関する基礎的事項をしっかり身につけられるよう丁寧に解説します。

本セミナーでは、高周波回路の基礎から解説し、スミスチャート、インピーダンスマッチング、受動部品の特性について解説いたします。
また、パターン設計の基礎、スイッチ・バイアス回路・アンプ・ミキサ・発振回路・高周波測定の基礎について解説いたします。

本セミナーは、有機エレクトロニクスの基礎から解説し、今後の動向様々な分野への進出の展望について詳解いたします。