技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

インバータ設計・制御の入門講座

大学で学ばなかった人でもわかる

インバータ設計・制御の入門講座

~インバータ技術者育成セミナー~
愛知県 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、一般的な教科書や学会等で発表される論文でほとんど触れられることのないインバータの設計と制御のノウハウを織り交ぜながら、インバータに関する基礎的事項をしっかり身につけられるよう丁寧に解説します。

開催日

  • 2015年4月24日(金) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • インバータに関連する製品の技術者
    • インバータ・コンバータ
    • モータ
    • 太陽光のパワーコンディショナ
    • 空調
    • 家電
    • 産業機器
    • プラント
    • ファン
    • ポンプ
    • 風力発電のインターフェース
    • スマートグリッド など

修得知識

  • 電力用半導体素子の選定、使いこなし、実装方法
  • インバータの実装方法と制御法
  • マルチレベルインバータの構成と動作原理

プログラム

 実際のインバータを開発する際に重要となる電力用半導体素子の選定、使いこなし、実装方法などのほか、種々のインバータ制御法を採り上げ、体系的かつ総合的な知識が得られるように内容を組み立てています。また、近年、インバータやDC/DCコンバータの応用領域が広がる車載用途を意識した解説も加え、入門講座とは言いながら実践的な内容をお話しします。

  1. パワーエレクトロニクスの概要
    1. パワーエレクトロニクスとは
    2. 電力変換の原理
    3. 電力変換効率と高調波
    4. 電力変換器の概要 a 回路構成と電気電子部品 b 損失要因 c 理想スイッチと実際のスイッチ d 理想キャパシタと実際のキャパシタ e 理想リアクトルと実際のリアクトル f ハーフブリッジとフルブリッジ g 電圧源と電流源
  2. 電力用半導体スイッチング素子
    1. ダイオード
    2. サイリスタ
    3. BJT
    4. IGBT
    5. MOSFET
    6. RBIGBT
    7. IPM
    8. ドライブ回路
  3. 電力用半導体素子の使いこなしと実装
    1. 電圧と電流定格の選定
    2. ターンオフ時のサージ電圧
    3. 安全動作領域 (SOA)
    4. スナバ回路
    5. ターンオン時のサージ電流
    6. ダイオードの逆回復電流
    7. dv/dtとdi/dt
    8. ハードスイッチングとソフトスイッチング
    9. 各種保護回路と考え方
    10. 主回路の実装方法
    11. ドライブ回路の実装方法
  4. インバータの基礎
    1. 単相インバータの構成と動作原理
    2. 還流ダイオードのはたらき
    3. 上下アーム短絡防止時間 (デッドタイム)
    4. 三相インバータの構成と動作原理
    5. パルス振幅変調 (PAM)
    6. パルス幅制御 (PWC)
    7. サブハーモニックパルス幅変調 (PWM) a 三相変調 b 二相変調 c 三次高調波重畳変調
    8. 空間ベクトル変調 (SVM) a 瞬時空間ベクトル b 三相正弦波電圧の瞬時空間ベクトル c 三相インバータの瞬時空間ベクトル d 空間ベクトル変調
    9. デッドタイムによる波形歪と補償法
  5. インバータの制御法と制御回路の実装
    1. VVVFとCVCF
    2. V/f制御法 a 三相座標における制御 b 同期回転座標における制御
    3. 電流制御法 a 2自由度レギュレータ b PIレギュレータとIPレギュレータ c リレーレギュレータとヒステリシスレギュレータ d 三相座標における制御 e 同期回転座標における制御
    4. インバータとレクティファイア a 電力の双方向性 b 系統連系の考え方 c 総合力率と基本波力率 d 力率制御と高調波抑制
    5. 制御回路の実装方法 a マイクロコントローラ (MC) と周辺回路 b ロジックインターフェイス c アナログインターフェイス d オペ (OP) アンプ e 絶縁インターフェイス f 各種インターフェイス
  6. マルチレベルインバータ
    1. マルチレベル電力変換器の概要
    2. 中性点クランプ形マルチレベルインバータ
    3. 負荷短絡形マルチレベルインバータ
    4. キャパシタセル形マルチレベルインバータ
    5. フライングキャパシタ形マルチレベルインバータ
    6. モジュラ形マルチレベルインバータ
  7. まとめ
    • 質疑応用・名刺交換

講師

  • 野口 季彦
    静岡大学 大学院 総合科学技術研究科 工学専攻 電気電子工学コース
    教授

会場

名古屋市中小企業振興会館 吹上ホール

4F 第4会議室

愛知県 名古屋市 千種区吹上二丁目6番3号
名古屋市中小企業振興会館 吹上ホールの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/22 フォトレジスト材料の基礎と課題 オンライン
2024/4/23 半導体パッケージ 入門講座 オンライン
2024/4/24 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 オンライン
2024/4/24 電気自動車用インバータの現状・課題とパワーモジュールの高出力密度化・高耐熱化・高耐圧化 オンライン
2024/4/24 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 オンライン
2024/4/25 5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2024/4/26 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 オンライン
2024/4/26 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2024/4/26 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 オンライン
2024/5/2 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 オンライン
2024/5/7 エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 オンライン
2024/5/8 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2024/5/8 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 オンライン
2024/5/10 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 オンライン
2024/5/13 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2024/5/14 SRモータの基礎とEV実用化への最新動向 オンライン
2024/5/16 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 オンライン
2024/5/16 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2024/5/16 酸化ガリウムの基礎とパワーデバイスの開発動向 オンライン
2024/5/16 電源回路設計入門 (1) オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/7/27 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/1/31 次世代EV/HEV用モータの高出力化と関連材料の開発
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント