技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2015年4月27日 10:00〜11:20)
(2015年4月27日 11:30〜12:50)
“塗料”の特長である形状や膜厚の高い任意性を活用することにより、これまで電磁波シールドにおいて課題とされていた複雑形状や細部に至るまでのわずかな隙間からの漏洩を効果的に抑制することができる。
更に、現在広く利用されている様々な電磁波シールド技術と複合的に用いることにより、総合的にシールド効果を向上できる可能性について論じる。
(2015年4月27日 13:30〜14:50)
電子機器の電磁波ノイズ問題がクローズアップされて約半世紀が過ぎた。当初はラジオ、テレビの受信障害等加害者と被害者が比較的はっきりしており、ノイズ源も限られている事で対策も比較的容易であったが、パソコン・携帯電話・スマートフォン等々の登場でこの問題はより複雑化してきている。
繊維と金属皮膜の複合材である導電繊維は、これら電子機器の好適な電磁波対策部材として市場で認知され大量に使用されている。
当セミナーでは、導電性繊維の機能、特徴に付いて述べ、その特性を利用した電磁波対策に付いて報告する。
(2015年4月27日 15:00〜16:20)
本講座では、フレキシブルプリント配線板に用いられる電磁波シールドフィルムに関して、使用されるフレキシブルプリント配線板の説明から、電磁波シールドの原理、及びそ評価方法を、当社電磁波シールドフィルム「リオエルムTSS シリーズ」の紹介を通じて、分かり易く説明します。
電磁波シールドフィルムの入門的な講義です。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/9/17 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
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2025/9/26 | はんだ実装技術とその周辺技術のおさえどころならびにその主要な故障・対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/9/26 | 電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ | オンライン | |
2025/9/29 | ベーパーチャンバーの高熱伝導化、設計と実装技術 | オンライン | |
2025/9/29 | 次世代放熱材料の開発動向と技術課題 | オンライン | |
2025/10/6 | AI時代におけるデータセンターの放熱・冷却技術とその課題 | オンライン | |
2025/10/8 | DXを活用した実験自動化と推進のポイント | オンライン | |
2025/10/9 | FPGA / SoCデジタルシステムを支えるアナログ技術の基本と応用 | オンライン | |
2025/10/15 | 最新自動車における「電磁波ノイズ」の発生要因とその対策 | オンライン | |
2025/10/17 | 電気・電子部品の故障・事故の対策技術と未然防止のテクニック | オンライン | |
2025/10/17 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
2025/10/17 | 伝熱、熱抵抗の基礎と熱計算・温度計測のポイント | オンライン | |
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発行年月 | |
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2021/7/30 | 水と機能性ポリマーに関する材料設計、最新応用 |
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2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
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2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |