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電磁波シールド材の設計、評価とノイズ対策

電子機器や自動車の軽量化、省スペース化に対応するシールド技術と材料設計

電磁波シールド材の設計、評価とノイズ対策

~フィルム、塗料、繊維/遮蔽メカニズム/材料選定、性能評価のコツ~
東京都 開催 個別相談付き

開催日

  • 2015年4月27日(月) 10時00分 16時20分

プログラム

電磁波シールドのメカニズムと材料選定、評価技術

(2015年4月27日 10:00〜11:20)

  1. 電磁波シールドの概要
  2. 電磁波シールドの種類
  3. 電磁波シールドのメカニズム
    1. シールド効果の定義
    2. 電磁波の反射、透過および損失性媒質中の伝搬減衰
    3. 伝送線路理論を用いたシールド効果の計算式
    4. 材料の透過による電磁波シールド
    5. 導波管の遮断状態を利用する電磁波シールド
    6. チョーク構造による電磁波シールド
    7. 開口部における電磁波シールド
  4. 電磁波シールド材料の評価
  • 質疑応答・個別質問・名刺交換

電磁波シールド塗料の設計、特性とEMI/EMC対策

(2015年4月27日 11:30〜12:50)

 “塗料”の特長である形状や膜厚の高い任意性を活用することにより、これまで電磁波シールドにおいて課題とされていた複雑形状や細部に至るまでのわずかな隙間からの漏洩を効果的に抑制することができる。
 更に、現在広く利用されている様々な電磁波シールド技術と複合的に用いることにより、総合的にシールド効果を向上できる可能性について論じる。

  1. シールド塗料の設計
  2. 電磁波シールドのメカニズム
    1. 電磁波シールド塗料の紹介
    2. 電磁波シールド塗料のシールド特性
    3. 電磁波シールド塗料の適性基材
    4. 電磁波シールド塗料の使用例
  3. 磁気シールドのメカニズム
    1. 磁気シールド塗料の紹介
    2. 磁気シールド塗料のシールド特性
    3. 磁気シールド塗料の適性基材
    4. 磁気シールド塗料の使用例
  4. “塗料”のEMI/EMC対策における有効性
  5. 今後の展望

  • 質疑応答・個別質問・名刺交換

電磁波シールド繊維の特性とスマートフォン、車載部品の電磁波障害対策

(2015年4月27日 13:30〜14:50)

 電子機器の電磁波ノイズ問題がクローズアップされて約半世紀が過ぎた。当初はラジオ、テレビの受信障害等加害者と被害者が比較的はっきりしており、ノイズ源も限られている事で対策も比較的容易であったが、パソコン・携帯電話・スマートフォン等々の登場でこの問題はより複雑化してきている。
 繊維と金属皮膜の複合材である導電繊維は、これら電子機器の好適な電磁波対策部材として市場で認知され大量に使用されている。
 当セミナーでは、導電性繊維の機能、特徴に付いて述べ、その特性を利用した電磁波対策に付いて報告する。

  1. 導電性繊維の機能と特徴
    1. 導電性繊維の構造と機能
    2. 繊維の種類と特徴
    3. 導電性繊維の種類
    4. 導電性繊維の製造法
  2. 導電性繊維の評価と性能
    1. 電磁波シールド性
    2. 導電性
    3. 物理的耐久性
    4. 環境耐久性
  3. 導電性繊維の電磁波対策への応用
    1. グランディング用途への応用
    2. シールディング用途への応用
    3. パソコン・携帯での実装例
  4. スマートフォン用途への特化
    1. i-Padにおける導電性繊維の実装例
    2. 極薄導電性両面粘着テープ
    3. 極薄導電フォーム

  • 質疑応答・個別質問・名刺交換

フレキシブルプリント配線板用電磁波シールドフィルムの設計とその性能評価

(2015年4月27日 15:00〜16:20)

 本講座では、フレキシブルプリント配線板に用いられる電磁波シールドフィルムに関して、使用されるフレキシブルプリント配線板の説明から、電磁波シールドの原理、及びそ評価方法を、当社電磁波シールドフィルム「リオエルムTSS シリーズ」の紹介を通じて、分かり易く説明します。
 電磁波シールドフィルムの入門的な講義です。

  1. フレキシブルプリント配線板とは
  2. フレキシブルプリント配線板の用途
  3. フレキシブルプリント配線板の市場規模
  4. フレキシブルプリント配線板のノイズ対策
  5. 電磁波シールドフィルムとは
  6. 電磁波シールドフィルムの採用例
  7. 電磁波シールドフィルムに求められる性能
  8. トーヨーケム製 電磁波シールドフィルム 「リオエルムTSS シリーズ」
  9. 電磁波シールドフィルムの性能評価
  10. 今後のトレンド

  • 質疑応答・個別質問・名刺交換

講師

  • 三枝 健二
    日本大学 理工学部 電子工学科
    教授
  • 菅 武
    藤倉化成 株式会社 電子材料事業部 技術部 開発1課
  • 高木 進
    セーレン(株) 研究開発センター 商品開発第二グループ
    主査
  • 松沢 孝洋
    トーヨーケム(株) 技術本部 技術3部

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

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: 60,000円 (税別) / 64,800円 (税込)
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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 118,800円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 178,200円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
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