技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2015年4月27日 13:00〜14:30)
シリコンパワーデバイスは超接合型MOSFETならびにトレンチFS-IGBT型の誕生で特性限界に近づきつつあるといわれており、いよいよワイドバンドギャップパワー半導体の登場も現実となってきた。
最近のSiCならびにGaNデバイスの製品化発表が相次いでいる。オン抵抗に代表される低損失特性は目を見張るものの、長期信頼性に関しては特有の課題があり未だ解決の余地があるようである。
また、SiC・GaN材料特性のポテンシャルを十分に引き出す出すための実装技術もその製品化には極めて重要である。
本講演では、現在中高耐圧領域の主役であるシリコンIGBT最新状況について簡単に触れた後に、SiC・GaNパワーデバイスの最新技術と課題を解説する。また高温・高周波動作に対応する最近の実装技術についても解説する。
(2015年4月27日 14:45〜16:15)
パワーデバイスの実装などにおいては、鉛リッチ高温はんだに替わる高温対応鉛フリー接合プロセスの確立が必要とされている。
このような実装では、実装性の観点から実装温度はできるだけ低く、また信頼性の観点から実装後の接合部は高い耐熱性を有することが要望される。
通常のはんだ材料でこのような特性を 両立することは困難であるが、ナノ粒子の低温焼結特性を利用することで、低温で実装後に接合部を高融点化し、信頼性の高い継手を形成することが可能となる。
本講演では、接合に適用される銀ナノ粒子の基本特性とこれを用いた接合プロセスのコンセプト、接合機構を述べる。また、接合強度に及ぼす被接合材金属種、接合パラメータの影響を説明し、本手法の高温対応鉛フリー接合プロセスとしてのエレクトロニクス実装への適用性について述べる。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/4/24 | 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 | オンライン | |
2024/4/24 | ヒートシールの基礎と材料設計および品質管理・不具合対策 | オンライン | |
2024/4/24 | 固相接合 & 液相接合の基礎と低温・低加圧・低電力接合技術の最新動向 | オンライン | |
2024/4/24 | 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 | オンライン | |
2024/4/25 | 金属と樹脂との直接接合技術の原理と応用 | オンライン | |
2024/4/26 | 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 | オンライン | |
2024/5/2 | 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 | オンライン | |
2024/5/10 | 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 | オンライン | |
2024/5/13 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
2024/5/16 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2024/5/16 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
2024/5/23 | はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 | オンライン | |
2024/5/23 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2024/5/27 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/5/27 | 異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価 | オンライン | |
2024/5/27 | EVの最新技術動向と将来展望 | オンライン | |
2024/5/30 | 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 | オンライン | |
2024/5/31 | 電動化 (EV駆動等) モータと回路基板の高電圧化・高周波化・熱対策に向けた、樹脂材料開発と絶縁品質評価技術 | オンライン | |
2024/6/3 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2024/6/4 | 異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2022/12/16 | 金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術 |
2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/10/29 | 金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製と最新応用技術 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/12/25 | 金属ナノ粒子の合成/構造制御とペースト化および最新応用展開 |
2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
2016/6/28 | 異種材料接着・接合技術 |
2015/6/30 | 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用 |
2014/10/25 | 表面プラズモン技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/10/25 | 表面プラズモン技術 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/10/8 | レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および異材接合への展開 |