技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、IGBT、SiC-MOSなどを搭載した最新のパワーモジュールの組立・実装技術の動向について、詳細に解説いたします。
太陽光発電をはじめとする新エネルギーやスマートグリッド、電気自動車などによる脱石油・省エネ社会への移行が世界的に注目され、大容量・低損失電力を変換・制御するIGBTなどのパワーモジュールの小型・軽量化、高耐熱化、高機能化、高信頼度化に対する要求が一段と高まっています。このような中、従来からのチップ技術の向上に加えて、パッケージ技術の向上が重要になって来ています。
パッケージ技術としては、「接合」「接続」「封止」「高放熱」技術などが高性能化および信頼性向上の鍵を握る要素技術となっています。今後さらなる低損失化を実現するSiCパワーデバイスにおいても、高耐熱化、内部インダクタンスの低減などの確立が大きな課題となっています。
本セミナーでは、IGBT、SiC – MOSなどを搭載した最新のパワーモジュールの組立・実装技術の動向について、詳細に解説します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/2 | 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 | オンライン | |
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2024/5/27 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
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2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
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