技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2016年11月22日 10:30〜12:10)
ここ数年SiCダイオードを実装したHybrid IGBTモジュールやスイッチング素子もSiCにしたフルSiCモジュールを搭載したアプリケーションが話題になることが多い。ワイドバン ドギャップデバイスであるSiCの大きな特徴の一つに高温動作があげられるが、これはモジュール内部の材料やアセンブリー部分も高温へシフトすることを意味する。
本セミナーでは、最初に実際に使用されるアプリケーションを見ながら、その要求事項を説明し、次に現行モジュールの高温使用での劣化を具体的に解説し、最後に高温使用の向けたインフィニオンのアプローチとしてアセンブリーやチップテクノロジーを紹介する。
(2016年11月22日 13:00〜14:40)
200℃以上の高温で動作する次世代SiCパワーモジュールの実現に向けて、高温で高い信頼性を持つ接合材の研究が盛んに進められている。 我々は、錫の融点 (231℃) 付近で銅粒子を合金化反応 (遷移的液相焼結 (TLPS) ) させて、高融点の合金相 (Cu3Sn:融点=700℃) を生成し、高温環境で高い信頼性をもつCu/Sn系接合ペーストによる接合技術の開発を進めている。
ここでは、酸化防止の目的でAgコート銅粒子やSiコート銅粒子と、錫合金 (Sn-8wt.%Cu) 粒子を用いたペーストを用いて、SiCデバイスを銅メタライズ・セラミックス基板に接合する技術を中心に報告する。
(2016年11月22日 14:50〜16:30)
SiCやGaNなどの次世代パワー半導体の実用化が期待されており、それらを利用したパワーモジュールの開発が活発化しています。
パワーモジュールの信頼性評価には、従来の評価手法に加え、異相界面の信頼性評価がキーとなります。
本講演では、それらの信頼性評価の課題と現状の取り組み事例を解説します。
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