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SiCパワーデバイスの信頼性を得るためのパッケージ、モジュール技術と材料設計

SiCパワーデバイスの信頼性を得るためのパッケージ、モジュール技術と材料設計

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2016年10月28日(金) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 電子・電気機器、電子材料、自動車および電装機器メーカーの研究、技術開発担当
  • 化学材料メーカーの研究、技術担当

プログラム

　省エネ、炭酸ガス削減の鍵を握るSiCデバイスを実装するパッケージ、モジュール技術についてその必要性と技術動向について紹介する。
　また、2011年より進めており6年目を迎える「SiC等大電流パワーモジュール実装材料開発・評価支援プロジェクト」通称KAMOME-PJでのアウトラインと信頼性評価および、材料設計について具体例を示しながら説明する。

  1. 低炭素社会とパワーモジュール
    1. パワーデバイスの果たす役割と市場予測
    2. カーエレクトロニクスとパワーモジュール技術動向
  2. SiCパワーモジュールの応用製品と技術動向
    1. デバイス、パワー密度、使用温度、冷却構造
    2. パワーデバイスとパワーモジュールの構造
      • Si
      • SiC
      • GaN
    3. パワーモジュールの信頼性評価
  3. SiC等大電流パワーモジュール実装材料評価支援プロジェクト (KAMOME-I)
    1. 評価用パワーモジュールのプラットホーム
    2. Siパワーデバイスを用いての性能確認
    3. パワーサイクルテスト (PCT) 、サーマルサイクルテスト (TCT)
  4. SiC等大電流パワーモジュール実装材料開発・評価支援プロジェクト (KAMOME-II)
    1. 高Tj PCT実施可能なSiCパワーモジュールプラットホームの作製
    2. 封止材料、接合材料、伝熱シート材料の信頼性評価
      • シミュレーション等による封止樹脂の特性適正化と材料設計、接合材、伝熱シート材の簡易評価とプラットホーム用モジュールでの評価
    3. プラットホームの高信頼化のための設計変更と確認
      • パワーサイクルテスト性能向上による評価の高精度化
  5. SiC等大電流パワーモジュール実装材料開発支援プロジェクト (KAMOME-III)
    1. 個別材料信頼性評価のための簡易パッケージ及び簡易モジュール
      • 封止材料、接合材料、伝熱シート材評価に特化したパッケージ及びモジュール
    2. 標準化への指針となる信頼性評価条件について
  6. 今後の課題
    • 質疑応答・名刺交換
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講師

  • 高橋 昭雄 氏
    横浜国立大学 大学院 工学研究院
    産学官連携研究員
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会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

6F 中会議室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
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