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本セミナーでは、新しいパワー半導体として大きな可能性を秘めた二酸化ゲルマニウムを取り上げ、二酸化ゲルマニウムの基礎的な物性、現状の課題、将来性について詳細に解説いたします。

本セミナーでは、電磁ノイズの基礎から解説し、電磁ノイズの原因と対策、ノイズ予測モデルをEMC設計に活用するポイントについて詳解いたします。

本セミナーでは、Cu配線延命の為、導入されてきた最近の技術、技術開発が進行中のCu配線延命技術、及び、代替配線技術の現状と課題について解説いたします。
また、線幅の太い電源ラインをシリコン基板の表側や裏側に埋設するブレークスルーの開発が進行中であるが、これらのメリットと技術課題についても解説いたします。

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

好調に推移していた半導体市況は、昨年半ばに潮目が変わり、下降局面に差し掛かっています。
2021年初頭から続いていた半導体不足も、一部のデバイスを除いて不足感が解消されつつあります。
本セミナーでは、半導体産業において今後どのような市場動向が予想されるのか、私見をご紹介いたします。

本セミナーでは、電磁ノイズの基礎から解説し、電磁ノイズの原因と対策、ノイズ予測モデルをEMC設計に活用するポイントについて詳解いたします。

好調に推移していた半導体市況は、昨年半ばに潮目が変わり、下降局面に差し掛かっています。
2021年初頭から続いていた半導体不足も、一部のデバイスを除いて不足感が解消されつつあります。
本セミナーでは、半導体産業において今後どのような市場動向が予想されるのか、私見をご紹介いたします。

本セミナーでは、パワーエレクトロニクス機器におけるノイズの基本とその抑制法に焦点をあてて、パワーエレクトロニクス分野の技術動向から、パワーエレクトロニクス回路の基本、そこで発生する電磁ノイズの発生原理、計測、CAEベースとしたフロントローディング手法、ノイズ抑制法を体系的に解説いたします。

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイス, GaNパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

本セミナーでは、SiC結晶やその欠陥の種類、デバイス特性への影響についてレビューした後、結晶欠陥の評価手法に関して解説いたします。

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。