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半導体チップレットと先端パッケージングの最新開発動向と展望

半導体チップレットと先端パッケージングの最新開発動向と展望

オンライン 開催

開催日

  • 2025年4月9日(水) 13時30分 16時30分

修得知識

  • 3D集積LSI/先端パッケージ技術の最新の開発動向
  • LSIの3次元化に向けた最新の接合技術
  • 話題のBackside Power Delivery Network (BSPDN) で用いられる要素技術、評価手法

プログラム

 半導体技術における微細化のコスト限界を迎えるなか、後工程を活用したチップレット、3次元集積技術が今後の半導体開発の鍵となっている。本講義では、 (1) 先端3Dロジック半導体、 (2) チップレット集積について、学会等のデータをもとに先端研究開発の最新動向を紹介する。特に、2nmノード以降のロジック半導体で期待される「Backside Power Delivery Network (BSPDN) 」やチップレットにおける「ハイブリッド接合技術」が注目されている。ハイブリッド接合は、裏面照射型CMOSセンサーや3Dフラッシュメモリなどで実用化が進んでいる。
 また、チップレット集積への応用では装置、材料、集積技術のすべてにおいて課題が山積しており、各社熾烈な開発競争が繰り広げられている。講義では、これら技術や評価手法、最新動向を解説する。

  1. 3Dロジックデバイス
    • BSPDNとは?
    • 開発動向
    • 必要となる要素技術
  2. Wafer-to-Waferハイブリッド接合
    • ハイブリッド接合とは?
    • 開発動向
    • Cuパッドデザイン
    • アライメント精度
    • 接合絶縁膜
    • めっき技術
    • CMP技術
    • 洗浄技術
    • プラズマ活性化技術
    • 接合強度測定
  3. Die-to-Waferハイブリッド接合
    • チップレット
    • ダイレベルハイブリッド
    • ダイボンダー
    • コレクティブボンディング
    • リコンストラクティッドボンディング
    • 接合強度測定手法

講師

主催

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