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本セミナーでは、Cu/Low-k配線の基礎と、2nm世代以降で顕在化する抵抗増大・信頼性劣化の限界要因を整理したうえで、Ru/AG (Airgap) 配線や裏面電源配線 (BSPDN) など次世代配線技術の最新動向をわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、ワイドギャップ半導体の結晶評価技術の開発に焦点を当て、評価技術の原理と事例を基礎から解説いたします。

本セミナーでは、講師の研究成果を題材に、原子層堆積法の特に表面反応を中心とした機構について解説いたします。
また、最新研究成果として3D-CoolALD (室温三次元成膜ALD) による各種酸化物膜の室温形成技術について解説いたします。

AI時代の半導体・電子機器では、高発熱化に対応する次世代冷却技術がますます重要になっています。
本セミナーでは、沸騰冷却の基礎から、高熱流束除熱・限界熱流束・ドライアウト・多孔質構造による高性能化の考え方までを整理し、実装や適用を見据えた考え方を解説いたします。

AI時代の半導体・電子機器では、高発熱化に対応する次世代冷却技術がますます重要になっています。
本セミナーでは、沸騰冷却の基礎から、高熱流束除熱・限界熱流束・ドライアウト・多孔質構造による高性能化の考え方までを整理し、実装や適用を見据えた考え方を解説いたします。

本セミナーでは、ドライエッチングの基礎から解説し、エッチング工程のばらつき、異常を防ぐ考え方と制御方法について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説いたします。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察いたします。

本セミナーでは、パッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式までをわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージング技術について取り上げ、反り、吸湿、不純物、ボイドなどのトラブルの原因と対策、基板の大型化に伴う高密度化・高集積化へ向けた課題と対応について詳解いたします。

本セミナーでは、バンドギャップが大きくなるほど評価困難になる欠陥準位評価法の1つである光容量分光法の特徴や測定方法について、従来の評価技術と比較しながら測定原理から応用例までわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体封止材の役割を起点とし、固形封止材 (EMC) における原材料構成や役割、液状封止材 (CUF) の要求特性やEMCとの比較について解説いたします。
また、パワー半導体向け封止材を対象として、設計方針、材料技術、評価技術だけでなく、成型方式の進化や、AIサーバー等に使用される先端PKG向け封止材の設計・改良指針についても解説いたします。

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。