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本セミナーでは、半導体メモリの種類や特徴、それぞれの構造などの基礎から現在主流のSRAM、DRAM、Flashの構造と動作原理を説明し、最近の新しい提案や業界動向を概説いたします。
また、各種不揮発性メモリやそれを利用したアナログAIの原理、メモリのEDA (設計ツール) について解説いたします。

本セミナーでは、半導体洗浄について取り上げ、パーティクル付着のメカニズムと除去技術を解説いたします。
高圧スプレー、二流体スプレー、メガソニック・超音波、ブラシ洗浄の特徴と使い分け、洗浄条件を設定するときの考え方について解説いたします。

本セミナーでは、半導体メモリの種類や特徴、それぞれの構造などの基礎から現在主流のSRAM、DRAM、Flashの構造と動作原理を説明し、最近の新しい提案や業界動向を概説いたします。
また、各種不揮発性メモリやそれを利用したアナログAIの原理、メモリのEDA (設計ツール) について解説いたします。

本セミナーでは、先端半導体で要求される洗浄技術、課題について解説いたします。
また、残渣除去性の評価、表面酸化状態の解析と、その注意点について解説いたします。

本セミナーでは、半導体洗浄について取り上げ、パーティクル付着のメカニズムと除去技術を解説いたします。
高圧スプレー、二流体スプレー、メガソニック・超音波、ブラシ洗浄の特徴と使い分け、洗浄条件を設定するときの考え方について解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージ・半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。

本セミナーでは、微細化の限界が迫る中、多層配線・Post-Cu材料・Low-k・TSV・チップレットなど、次世代デバイスを支える核心技術を2日間で整理。最新動向と実例を交えて詳細に解説します。

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイス、GaNパワーデバイス、酸化ガリウムパワーデバイス、ダイヤモンドパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体製造プロセスにおけるAI・生成AI活用を、制御系設計とセンサーデータ解析の両面から解説いたします。

本セミナーでは、先端パッケージで重要性を増すアンダーフィル技術について取り上げ、実装方式や要求特性をパッケージ技術動向、プロセス・材料特性の最適化に役立つ流動解析や反りシミュレーションについて解説いたします。

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。