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本セミナーでは、半導体の後工程から基板実装、完成品の保管・取り付けに至るまでの各工程における静電気 (ESD) 対策について、講師の実務経験をもとに、実践的なポイントと留意点を解説いたします。

本セミナーでは、最新の国際学会 (IEDM・VLSI・ECTC) 、主要書籍、Web情報をもとに、現在注目を集めるプロセス・デバイス技術とチップレット関連技術を体系的に整理し解説します。さらに、それらの技術に関する日本・米国を中心とした特許出願状況を、無料特許データベース (J-PlatPat、Espacenet、ULTRA Patent 等) を用いた簡易分析とともにわかりやすく紹介いたします。
技術トレンドと知財の観点を結びつけ、各企業が今後取り組むべき知財戦略の方向性や、出願・権利化における着眼点を提示いたします。

本セミナーでは、プリンテッド有機半導体の現状、材料設計から特性評価までのプロセス、ヘルスケアセンサへの具体的な応用事例、機械学習による実験の自動化、材料の物性予測、新材料探索といった最先端の研究を紹介いたします。

本セミナーでは、半導体製造におけるCMP技術を取り上げ、CMPのモニタリング手法から評価手法、微粒子計測などの研究事例、SiC高速研磨事例、半導体におけるCMPの将来展望までを詳解いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスの微細化に伴い、ブレイクスルーが求められるクリーン化技術、洗浄・乾燥技術について取り上げ、歩留まり向上のための実践ノウハウについて、基礎から最先端技術までを豊富な事例を交えて分かりやすく解説いたします。
また、先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策についても多数の実例写真で紹介いたします。

本セミナーでは、SiCを中心として表面の構造・形態制御とそのメカニズム、ステップバンチング制御と結晶成長、ステップアンバンチング現象の発見などについて紹介いたします。

本セミナーでは、チップレットの背景と動向、フリップチップ接合技術の変遷、アンダーフィル・ハイブリッドボンディング・装置の最新動向など、チップレットの実装信頼性を支える接合技術を解説いたします。

本セミナーでは、先端パッケージングの全体像・技術動向、先端パッケージ分野における日本の強み・課題と取るべき成長戦略、RDLインターポーザ技術の基礎と応用、ICEP・ECTC国際学会からのRDLインターポーザ最新潮流について詳解いたします。

本セミナーでは、レジストの基本原理から材料設計、Si基板との密着性、現像特性評価、プロセス最適化までを解説し、レジスト材料・プロセスの考え方を紹介いたします。
第2部では、量産適用が進むEUVリソグラフィ技術に焦点を当て、EUVレジスト特有の課題や材料開発の最新動向、メタルレジストの可能性を解説いたします。さらに近年注目されるPFAS規制がレジスト材料に与える影響と、PFASフリー材料の開発動向についても紹介いたします。

本セミナーでは、プラズマエッチングの基本原理から、クライオエッチング導入の背景、反応メカニズムの解明ならびに最新の研究動向について解説いたします。

本セミナーでは、主要半導体メーカー、装置メーカー各社の動き、今後のカギを握るAIに必要な半導体技術とその動向について詳解いたします。

本セミナーでは、接触理論・アーク理論・摺動摩耗理論 、接点材料の変遷と勘所、 接点加工のプロセスと押さえどころ、接点の故障モード・発生機構、具体的な対策について、長年の経験と研究に基づき、実践的に詳しく解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、パッケージ技術の進化、製造方法、使用部材などについて詳細に解説いたします。
さらに、チップレット、CoWoS等の最新技術についても解説し、その目的や課題についても詳述いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスにおけるクリーン化技術について取り上げ、汚染物質と微粒子がデバイス性能に与える影響を明らかにし、そのために必要なテクノロジーを解説いたします。