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本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

本セミナーでは、先端パッケージングの全体像・技術動向、先端パッケージ分野における日本の強み・課題と取るべき成長戦略、RDLインターポーザ技術の基礎と応用、ICEP・ECTC国際学会からのRDLインターポーザ最新潮流について詳解いたします。

本セミナーでは、三次元積層チップのテストに用いられるテスト技術やテスト容易化設計技術について解説いたします。

本セミナーでは、エッチング技術の基礎から解説し、クライオエッチング技術の基礎、クライオエッチングのハードウェア、クライオALEについて詳解いたします。

本セミナーでは、2030年に向けたSEMI・CMP市場、CMP技術 (工程、基本原理、装置の構成、パフォーマンスの要素、性能とパラメータ、研磨ヘッドのプロファイル制御やプロセスモニタ・コントロール技術等) 、CMP後の洗浄 (洗浄プロセス、薬液を使ったパーティクルの除去メカニズム、乾燥技術、各膜種によるCMPのメカニズムと手段・処理形態、CMP特有の洗浄課題等) 、今後の配線工程の課題と展望などについて解説いたします。

酸化物半導体は、IGZOの実用化をはじめ、低温形成・高移動度・透明性・低リーク電流といった特長から、モノリシック3D集積化や三次元DRAM・NANDなど、三次元集積デバイス応用へ注目が集まっており、研究開発が急速に進展しています。
本セミナーでは、酸化物半導体の材料物性・プロセス技術・デバイス特性の基礎を整理しながら、三次元集積デバイス応用に向けた最新の開発動向を解説いたします。

本セミナーでは、半導体の高品質化・高信頼化に向けたテスト生成技術、AIの活用、セキュリティとの関係性について、最新の技術トレンドを交えて解説いたします。

本セミナーでは、ダイヤモンド半導体を用いたデバイス、特にダイヤモンドパワーデバイスに関してその作製技術や測定、解析技術及び最新の技術動向について分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体の高品質化・高信頼化に向けたテスト生成技術、AIの活用、セキュリティとの関係性について、最新の技術トレンドを交えて解説いたします。

2024年の世界半導体市場は、前年比約20%の成長を遂げた。ただし需要が旺盛だったのはデータセンター向けだけで、スマートフォン、パソコン、車載などの需要は低迷している。
この状況は2025年も続いており、本セミナーでは、今後半導体市場はどのように推移するのか予測する。
また、半導体産業は今では多くの国や地域が「重要産業」と位置付け、戦略的に支援を行っている。日本政府も半導体産業の活性化に積極的だが、日系デバイスメーカーが弱体化しているため、外資に頼らざるを得ない政策となっている。
そのような背景を踏まえ、日本の半導体産業のあるべき姿についても言及する。

本セミナーでは、半導体の性質、構造と種類、バイポーラトランジスタ、MOSFETの構造と動作原理、CMOS IC作製の流れ、半導体デバイス作製に用いられる個別プロセス技術について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスの製造に欠かせない有機フッ素化合物 (PFAS) について取り上げ、EUの規制案の検討状況を中心に海外・国内のPFAS規制の最新動向、現在の対応状況、代替の可能性、今後の展開について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体の性質、構造と種類、バイポーラトランジスタ、MOSFETの構造と動作原理、CMOS IC作製の流れ、半導体デバイス作製に用いられる個別プロセス技術について詳解いたします。