技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体技術の進化の道筋と産業構造の変遷を改めて整理し、現在の技術潮流と今後の展望を俯瞰いたします。
半導体は産業のコメと称され、電子情報産業のみならずあらゆる産業の基幹デバイスとして、これまで社会の発展に大きな貢献をしてきました。そして近年爆発的に発展を遂げているAIを支える中核デバイスとして益々重要度を増し、さらには経済安全保障のみならず政治の形、世界経済の構造、軍事バランスを決定づける戦略デバイスとまで言われるようになっています。一方、トランジスタの発明以来順調に進化してきた半導体技術を将来にわたってさらに進化させるには、これまでのムーアの法則とデナード則 (トランジスタのスケーリングの法則) の流れから脱却して新なステージに進む必要に迫られています。
本セミナーでは、これまでの半導体の歴史・技術進化、産業構造の変遷を振り返ると共に、今後の半導体技術の進む方向、および産業の展望、そしてかつてのトップランナーから陥落した日本の半導体復権に必要とする戦略と挑戦の方向について述べます。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/13 | GAA覇権戦争とAIデータセンター経済圏の衝撃への羅針盤 | オンライン | |
| 2026/1/15 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 | オンライン | |
| 2026/1/15 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) | オンライン | |
| 2026/1/16 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 高発熱AIサーバー冷却の設計と実装課題 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
| 2026/1/19 | 米中対立下の中国半導体産業の成長と日本企業への示唆 | オンライン | |
| 2026/1/20 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 | オンライン | |
| 2026/1/21 | シリコンスラッジの回収と表面処理、応用 | オンライン | |
| 2026/1/21 | はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 | オンライン | |
| 2026/1/21 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2026/1/22 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/23 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/1/23 | 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |