技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年2月3日〜17日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年2月14日まで承ります。
本セミナーでは、エポキシ樹脂の基礎として、各種エポキシ樹脂の特徴と製造法、 各種硬化剤の特徴と硬化反応機構、硬化物の構造と特性、変性技術、試験法、有害性を解説いたします。
また、電子材料および複合材料といった先端分野で著者らが行ったエポキシ樹脂の研究開発を紹介いたします。
半導体封止材等、エポキシ樹脂を使用するメーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基本知識から最新技術動向までを総合的に詳しく解説いたします。
半導体封止材用エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ジシクロペンタジエン型、ナフタレン型のフィラー充填量に影響を及ぼす溶融粘度、アルミ配線腐食性に影響を及ぼす不純物塩素イオン濃度などの樹脂特性、信頼性に影響する線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、はんだ耐熱性に影響する吸水率などの硬化物特性に関する知識、トリグリシジルイソシアヌレート型、脂環型のLED封止材用として必要な耐熱変色性などの硬化物特性に関する知識が習得できる。
半導体封止材用硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂の溶融粘度などの樹脂特性、線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、吸水率などの硬化物特性に関する知識が習得できる。
半導体封止材用硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン (TPP) 、3級アミン (HD) およびイミダゾール (HDI) を用いた硬化物の信頼性に影響を及ぼすTg、線膨張係数、吸水率、PCT試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率などの特性に関する知識が得られる。
半導体封止材用改質剤として、スチレン系樹脂、インデン系樹脂およびクマロン – インデン樹脂を配合した硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、誘電率、硬化前組成物のスパイラルフローに関する知識が得られる。
その他、分析法として、エポキシ樹脂中の全塩素濃度や加水分解性塩素濃度の分析方法に関する知識、フィラーの高充填によるV – 0難燃性付与の方法に関する知識、DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tgの測定に関する知識、TMAによる線膨張係数・Tg、TG – DTAによる加熱重量減少率の測定に関する知識、DMAによるTg・架橋密度の測定に関する知識、曲げ試験による弾性率・破断強度・破断伸度の測定に関する知識、破壊靭性試験からのK1C値の各測定に関する知識が習得できる。
さらに、半導体封止材分野の最新技術動向として、SiC系パワー半導体モジュール封止材用の高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール絶縁シート用の高熱伝導性エポキシ樹脂の技術動向に関する知識が習得できる。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/12/6 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
| 2024/12/6 | プラスチック用添加剤の作用機構と使い方 | 東京都 | 会場 |
| 2024/12/9 | 二軸スクリュ押出機を用いたリアクティブプロセシング技術の基礎から応用へ | オンライン | |
| 2024/12/9 | 架橋技術によるポリマーの性能向上と物性・特性改良方法 | オンライン | |
| 2024/12/9 | 高分子材料の末端基・構造解析テクニック | オンライン | |
| 2024/12/10 | 樹脂部品の特性と材料費/加工費/型費の概算法から検図法まで学ぶ超実務設計 | オンライン | |
| 2024/12/10 | 半導体基板へのめっき処理と密着性の向上、評価 | オンライン | |
| 2024/12/10 | 半導体洗浄のメカニズムと汚染除去、洗浄表面の評価技術 | オンライン | |
| 2024/12/10 | 半導体用レジストの特性および材料設計とその評価 | オンライン | |
| 2024/12/10 | 高分子材料の劣化・変色技術の基礎と防止処方技術 | オンライン | |
| 2024/12/10 | これから訪れる本格的な生成AIブームとその羅針盤 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/12/10 | フィラー最密充填構造設計とポリマー系複合材料の高熱伝導化 | オンライン | |
| 2024/12/11 | 低誘電特性樹脂の技術開発動向と設計手法 | オンライン | |
| 2024/12/11 | ポリマー・高分子材料のモノマー化・解重合技術の基礎とケミカルリサイクルの技術動向 | オンライン | |
| 2024/12/11 | チクソ性の基礎、制御、測定・評価と実用系への活用方法 | オンライン | |
| 2024/12/13 | 高分子絶縁材料の劣化・絶縁破壊メカニズムと計測・データ解釈法 | オンライン | |
| 2024/12/13 | プラスチック加飾技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2024/12/13 | エポキシ樹脂の基礎、硬化剤との反応および副資材による機能化 | オンライン | |
| 2024/12/16 | エポキシ樹脂の最新技術動向と設計技術および今後の課題 | オンライン | |
| 2024/12/16 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/7/29 | サステナブルなプラスチックの技術と展望 |
| 2024/7/22 | 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 (書籍版 + CD版) |
| 2024/7/22 | 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 |
| 2024/7/17 | 世界のリサイクルPET 最新業界レポート |
| 2024/6/28 | ハイドロゲルの特性と作製および医療材料への応用 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/5/30 | PETボトルの最新リサイクル技術動向 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/29 | プラスチックのリサイクルと再生材の改質技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2023/10/31 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/7/31 | 熱可塑性エラストマーの特性と選定技術 |
| 2023/7/14 | リサイクル材・バイオマス複合プラスチックの技術と仕組 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2023/3/31 | バイオマス材料の開発と応用 |
| 2023/1/31 | 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化 |