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本セミナーでは、永久磁石同期電動機の制御技術について、システムの構成要素、永久磁石同期電動機やインバータなどからなるシステムの構成要素とその動作原理から始め、永久磁石同期電動機のベクトル制御理論までの理解のポイントをわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、フォトレジストに求められる要求特性とそれを達成するための材料設計をメインに、フォトレジストの基礎から評価、適用されるアプリケーション、トラブルの原因と対策について具体的に解説いたします。

本セミナーでは、ナノインプリントについて取り上げ、ナノインプリントリソグラフィ (NIL) の原理、長所と短所、欠陥対策、そして今注目を集める応用技術を詳解いたします。

本セミナーでは、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説いたします。
主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3 (BT) 粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明いたします。

本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。

本セミナーでは、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説し、特に、近年注目を集める原子層エッチング (ALE) 技術について、表面反応機構から最新技術動向までを解説いたします。

本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。

本セミナーでは、半導体テストの種類・意義などの基礎知識から、最新技術動向について解説いたします。
また、AI用等の半導体で非常に重要となる理論回路のテスト技術については、テスト品質とテストコストを両立させるポイントも含めて詳説いたします。

本セミナーでは、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説し、特に、近年注目を集める原子層エッチング (ALE) 技術について、表面反応機構から最新技術動向までを解説いたします。

本セミナーでは、ナノインプリントについて取り上げ、ナノインプリントリソグラフィ (NIL) の原理、長所と短所、欠陥対策、そして今注目を集める応用技術を詳解いたします。

本セミナーでは、メタマテリアルの概要から理解、実用的な設計法について詳解いたします。
メタマテリアルアンテナやメタサーフェスを用いた反射板、電波吸収体の性能を正しく理解することができます。

本セミナーでは、半導体用レジスト技術の基礎から解説し、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセス、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説いたします。

本セミナーでは、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説いたします。
主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3 (BT) 粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージング技術について取り上げ、反り、吸湿、不純物、ボイドなどのトラブルの原因と対策、基板の大型化に伴う高密度化・高集積化へ向けた課題と対応について詳解いたします。