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本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

本セミナーでは、電子部品・電子機器の信頼性・故障に関する基礎知識と実際に行われている未然防止法と故障解析を、事例を用いて説明いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスで利用されるプラズマエッチングの基礎から解説し、各種プラズマ装置の特長、プラズマプロセシングで重要なシース、プラズマパラメータ、ドライエッチング技術、微細加工が可能な反応性イオンエッチング (RIE) について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

本セミナーでは、パワーエレクトロニクス (電力変換) 、パワー半導体の基礎から解説し、次世代パワー半導体の種類と特徴、パワー半導体の最新応用例について解説いたします。

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

本セミナーでは、プリント基板の保管で注意すべき事項、電子部品の保管で注意すべき事項、電子部品のメッキ処理の選定について、豊富な経験に基づき、事例を交え分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、CMPの基礎から、材料・プロセスの評価技術、様々な基板研磨技術、FEoL・BEoLにおけるCMP工程と使用されるスラリー材料、技術トレンド、3DインテグレーションにおけるCMP技術動向について詳解いたします。

本セミナーでは、絶縁材料の劣化要因とメカニズムや評価法、自動車産業の電動化に向けた絶縁材料の耐電圧化、耐熱化、高熱伝導性についての技術ノウハウについて詳解いたします。

本セミナーでは、ALD (原子層堆積) 技術、ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用について、堆積の原理や材料を中心に解説いたします。
また、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイスに応用した時の特長や課題についても紹介いたします。

本セミナーでは、半導体洗浄の基礎から解説し、従来の洗浄から最近の洗浄、目的別洗浄について詳細に説明いたします。
また、次世代の汚染制御の問題点と洗浄乾燥技術、洗浄以外の汚染制御技術、モニタリング技術、wafer表面分析技術及び最適な工場設計について解説いたします。

本セミナーでは、SiC、GaN、酸化ガリウムパワーデバイスの動向や市場予測を解説いたします。