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本セミナーでは、ドライエッチングおよびウェットエッチングについて、エッチング反応の原理から装置、微細加工技術のトレンド、シリコン系材料やIII-V族化合物半導体のエッチング技術、そして最先端の原子層エッチング技術までを、メーカで化合物半導体光デバイスの製造プロセスやシリコンLSI向けエッチング装置の開発に携わってきた講師が、実経験を交えながら分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、部分放電の基礎から解説し、「いかに絶縁破壊につながる部分放電を発生させないか」の基本対策について、高い絶縁耐力と長寿命を保持するポリマー材料の最新開発状況を紹介しながら、基礎知識から応用まで詳しく解説いたします。

本セミナーでは、自動車のEMC対策・設計を効果的に行うための基本的な考え方、ノイズ対策の事例、EMC対策・設計の原理を実践に結びつける際のポイントを解説いたします。

本セミナーでは、電磁波の理論を基礎から分かりやすく解説し、電波吸収材料の種類や開発事例について紹介いたします。
また、マイクロ波帯誘電率 (・透磁率) 評価法にも触れ、電波吸収体の設計法について解説いたします。

本セミナーではPFCコンバータを体系的に整理し、それぞれの動作原理と特徴を詳しく説明します。最後に、最近の研究開発動向を説明いたします。

本セミナーでは、電波吸収体の利用分野や要求性能について述べ、電波吸収体の設計法について解説いたします。

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

本セミナーでは、車載パワーデバイスで求められる高分子実装材料について取り上げ、その要求性能、設計指針、課題と開発の方向性まで幅広く解説いたします。