技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、部分放電の基礎から解説し、「いかに絶縁破壊につながる部分放電を発生させないか」の基本対策について、高い絶縁耐力と長寿命を保持するポリマー材料の最新開発状況を紹介しながら、基礎知識から応用まで詳しく解説いたします。
電力消費の50%以上がモータによるものであるため、世界的潮流である省エネ、脱炭素社会の構築のためにはその軽減が求められる。モータのインバータ駆動はそのキーテクノロジーである。電動化のコア・コンポーネントであるインバータ駆動モータは電気自動車 (EV) だけでなく、電気製品、産業用機器・ロボット、建設機械、空調機器、鉄道車両、高速エレベータ、等々の幅広い市場で急速に生産が拡大している。また、次世代 (ワイドバンドギャップ半導体) パワーモジュールの利用によりインバータの高速スイッチング化が可能となり、バッテリーを含め消費電力の高効率、省エネ化が期待できる。また、AIやIoT技術が今後のEV車載モータのコンピュータ制御に利用されようとしている。しかしながら、この電動化システムおける高電圧化、小型化、高パワー密度化が進む開発状況の中で最も危惧される技術課題は、インバータから繰り返し発生する立ち上がりの急峻なサージ電圧による微小な部分放電発生による絶縁破壊である。そのため、このインパルス部分放電の精度の高い計測・評価及び開発されている高機能性絶縁材料の適応による高電圧絶縁が電動化のための最大の技術課題となっている。
電動モータ、回路基板やパワーモジュールなどの急速な劣化原因はサージ電圧による目に見えない微弱な部分放電であり、その発生メカニズムや計測の方法は従来のAC電圧の場合と比べて大きく異なり、十分に理解されていない。その理由は、ナノ秒時間スケールの部分放電現象の発生や帯電現象が様々な環境要因で複雑に変化するためである。
本セミナーでは、部分放電を十分理解し、「いかに絶縁破壊につながる部分放電を発生させないか!」の基本対策について、高い絶縁耐力と長寿命を保持するポリマー材料の最新開発状況を紹介しながら、基礎知識から応用まで詳しく解説する。
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また、4名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、3名様受講料 + 3名様を超える人数 × 20,000円(税込)でご受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/10 | 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 | オンライン | |
2024/5/13 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
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2024/5/16 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2024/5/16 | 酸化ガリウムの基礎とパワーデバイスの開発動向 | オンライン | |
2024/5/16 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
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2024/5/21 | 永久磁石同期モータの制御系設計の基礎 | オンライン | |
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2024/5/27 | EVの最新技術動向と将来展望 | オンライン | |
2024/5/28 | 絶縁破壊・劣化の基礎、測定・劣化診断と高分子絶縁材料の高機能化 | オンライン | |
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2024/5/31 | 車載半導体の最新技術と今後の動向 | オンライン | |
2024/6/3 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2024/6/6 | モータの特性とセンサレス制御への応用ノウハウ | オンライン | |
2024/6/6 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
2024/6/10 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2023/10/31 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2021/1/31 | 次世代EV/HEV用モータの高出力化と関連材料の開発 |
2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
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2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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