技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、部分放電の基礎から解説し、「いかに絶縁破壊につながる部分放電を発生させないか」の基本対策について、高い絶縁耐力と長寿命を保持するポリマー材料の最新開発状況を紹介しながら、基礎知識から応用まで詳しく解説いたします。
電力消費の50%以上がモータによるものであるため、世界的潮流である省エネ、脱炭素社会の構築のためにはその軽減が求められる。モータのインバータ駆動はそのキーテクノロジーである。電動化のコア・コンポーネントであるインバータ駆動モータは電気自動車 (EV) だけでなく、電気製品、産業用機器・ロボット、建設機械、空調機器、鉄道車両、高速エレベータ、等々の幅広い市場で急速に生産が拡大している。また、次世代 (ワイドバンドギャップ半導体) パワーモジュールの利用によりインバータの高速スイッチング化が可能となり、バッテリーを含め消費電力の高効率、省エネ化が期待できる。また、AIやIoT技術が今後のEV車載モータのコンピュータ制御に利用されようとしている。しかしながら、この電動化システムおける高電圧化、小型化、高パワー密度化が進む開発状況の中で最も危惧される技術課題は、インバータから繰り返し発生する立ち上がりの急峻なサージ電圧による微小な部分放電発生による絶縁破壊である。そのため、このインパルス部分放電の精度の高い計測・評価及び開発されている高機能性絶縁材料の適応による高電圧絶縁が電動化のための最大の技術課題となっている。
電動モータ、回路基板やパワーモジュールなどの急速な劣化原因はサージ電圧による目に見えない微弱な部分放電であり、その発生メカニズムや計測の方法は従来のAC電圧の場合と比べて大きく異なり、十分に理解されていない。その理由は、ナノ秒時間スケールの部分放電現象の発生や帯電現象が様々な環境要因で複雑に変化するためである。
本セミナーでは、部分放電を十分理解し、「いかに絶縁破壊につながる部分放電を発生させないか!」の基本対策について、高い絶縁耐力と長寿命を保持するポリマー材料の最新開発状況を紹介しながら、基礎知識から応用まで詳しく解説する。
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また、4名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、3名様受講料 + 3名様を超える人数 × 20,000円(税込)でご受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/11/19 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
| 2024/11/21 | 電動化モビリティ電装品 (駆動モータ、インバータ、DC-DCコンバータ、バッテリーパック、バスバー等) の高電圧絶縁技術の基礎と樹脂材料の応用 | 会場 | |
| 2024/11/21 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2024/11/22 | プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 | オンライン | |
| 2024/11/26 | モータシステムに活かすCAE解析の基礎と応用 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/11/26 | 永久磁石同期モータ駆動システムにおけるインバータの過変調領域の利用 | オンライン | |
| 2024/11/27 | xEV用バスバー・接続と絶縁樹脂の技術動向 | オンライン | |
| 2024/11/28 | パワーモジュール実装の最新技術動向 | 東京都 | 会場 |
| 2024/11/28 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
| 2024/11/28 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2024/11/29 | 半導体封止材・放熱シートの高熱伝導化と開発動向 | オンライン | |
| 2024/11/29 | アキシャルギャップモータの基礎および開発事例と技術動向 | 東京都 | 会場 |
| 2024/12/2 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2024/12/3 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
| 2024/12/7 | 自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 | 東京都 | 会場 |
| 2024/12/9 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2024/12/11 | シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2024/12/13 | 高分子絶縁材料の劣化・絶縁破壊メカニズムと計測・データ解釈法 | オンライン | |
| 2024/12/13 | モータシステム設計に活かすCAE解析の基礎と応用 | オンライン | |
| 2024/12/19 | モータの品質問題とトラブル解決事例 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2023/11/15 | EV用モータの資源対策 |
| 2023/10/31 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/1/31 | 次世代EV/HEV用モータの高出力化と関連材料の開発 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2017/9/22 | 2017年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望 |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2016/7/22 | 2016年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望 |
| 2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |