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パワーエレクトロニクス + 電源 + インバータ + コンバータ + 電子部品 + 半導体のセミナー・研修・出版物

ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用

2022年12月12日(月) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、ALD (原子層堆積) 技術、ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用について、堆積の原理や材料を中心に解説いたします。
また、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイスに応用した時の特長や課題についても紹介いたします。

半導体不況 & 台湾有事の機器とその対策の羅針盤

2022年12月9日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

進展するチップレット集積とその要素技術の最新動向

2022年12月8日(木) 13時30分15時20分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体の新たな潮流として、オープン規格や標準仕様の検討が進むチップレットについて取り上げ、チップレット集積技術開発の背景、これまでの検討例、ECTC2022での話題も含めた最新動向、今後の方向性まで解説いたします。

原子層エッチングの原理、反応プロセスとその応用技術

2022年12月8日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、原子層エッチングについて取り上げ、原子層エッチングの基礎から、これまでの研究動向、各手法の特徴、各種材料の加工事例まで分かりやすく解説いたします。

半導体技術におけるウェットプロセスの基礎、制御とトラブル対策

2022年12月8日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの高精度化、トラブル対策についても解説いたします。

パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向

2022年12月8日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、SiC単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論いたします。

電源回路設計入門 (2)

2022年12月7日(水) 13時00分17時00分
オンライン 開催

半導体洗浄技術の要点、工夫と効果の確かめ方

2022年12月7日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体洗浄の基礎とポイント、評価について解説いたします。

EUVリソグラフィの発展・課題とレジスト材料・技術の研究・開発動向

2022年12月7日(水) 10時30分16時15分
オンライン 開催

5GやAI対応で益々の高速・大容量・低電力・軽量・小型可が求められる半導体にEUVLが活用され始めております。
第1部では、マスク吸収体材料、Stochastic Errorに対応レジスト、ペリクルなど、新しい材料開発が進むEUVリソグラフィー全体の要素技術・課題・展望について、当技術の先駆者である木下氏が解説いたします。
第2部以降ではレジスト材料技術にフォーカスし、Photon StochasticとChemical Stochastic低減のためのアプローチや、メタル含有レジストの反応機構や課題などをご紹介いたします。

EV/PHVのPCU (パワーコントロールユニット) の基礎と自動車用パワーエレクトロニクス技術動向

2022年12月6日(火) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電気自動車において電力変換を担い、電費に直接影響を与えるPCU (パワーコントロールユニット) の役割、構成、小型化・高出力化に向けた技術動向やPCUを構成するインバータ、コンバータ等の自動車用パワーエレクトロニクス技術動向等を解説いたします。

導入講座 DC/DCコンバータの基礎

2022年12月6日(火) 10時00分17時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、系統連系用インバータ・システムやパワーコンディショナーを設計・評価するために重要となる技術を、実践的な立場に立って基礎から分かり易く解説いたします。

ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用

2022年12月6日(火) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、ALD (原子層堆積) 技術、ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用について、堆積の原理や材料を中心に解説いたします。
また、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイスに応用した時の特長や課題についても紹介いたします。

電源回路設計入門 (1)

2022年12月1日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電源回路設計入門 (2日間)

2022年12月1日(木) 13時00分17時00分
2022年12月7日(水) 13時00分17時00分
オンライン 開催

パワーエレクトロニクス機器における電磁ノイズ対策の考え方

2022年12月1日(木) 10時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーエレクトロニクス機器のスイッチング動作に起因する伝導性電磁ノイズの基本的メカニズムを説明し、ノイズ低減の考え方と具体的な方法について解説いたします。

半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向

2022年11月30日(水) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、3D集積化プロセスと先進パッケージの現状の課題を整理し、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

半導体デバイスにおける洗浄技術の基礎と技術動向、今後の課題

2022年11月29日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、洗浄技術の基礎から歩留改善のための技術について経験豊富な講師がわかりやすく解説いたします。
また、次世代の汚染制御・洗浄乾燥技術についても解説いたします。

半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間)

2022年11月29日(火) 10時30分16時30分
2022年12月7日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向

2022年11月28日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、めっき技術について基礎から解説し、めっき技術のノウハウ、非水溶媒を使った新しいめっき技術や環境への注意・対策、最新動向について詳解いたします。

半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向

2022年11月25日(金) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、原材料の役割や特徴などを基礎から説明いたします。
また、先端半導体について、WLP/PLP向け、SiP/AiP向け、車載IC向け、パワー半導体向けの4つのカテゴリーに分類し、材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告いたします。

パワーデバイスの高耐熱実装、材料技術と展望

2022年11月25日(金) 10時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、今後求められるパワーデバイスの構造、実装、封止材料について解説いたします。

半導体産業動向 2022後期

2022年11月24日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、不足が解消されつつある半導体の市場動向、需要の変化、主要メーカーの戦略から今後の展望についての予想を解説いたします。

これから始める系統連系認証

2022年11月24日(木) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、系統連系用インバータと系統連系保護装置を連系するために必要な要件と認証制度の関係などを含めて、認証取得を目指していただくために分かりやすく説明いたします。

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の小型化、薄層多層化と最先端開発動向

2022年11月24日(木) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、積層セラミックコンデンサ (MLCC) について取り上げ、製造方法、材料技術、信頼性技術、誘電体現象論、最先端の開発状況について開設いたします。
また、車載用途・5G基地局など厳しい信頼性を必要とされる用途にも言及いたします。

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