技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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2021年はコロナ特需により世界半導体市場が急拡大した。しかし、その特需は2022年初旬に終焉し、一転して半導体業界は深刻な不況に突入した。その半導体不況はリーマン・ショック級かそれ以上に酷くなる可能性がある (ただしクルマ用半導体不足は今後も絶望的な状態が続く) 。また、米国は自国の半導体製造を強化するための法律「CHIPS法」を成立させるとともに、中国への規制を厳格化した。米国は、中国へ先端半導体を輸出できない上に、装置も輸出できず、そのサポートも禁止されたため、中国の半導体工場は稼働が困難になる。これは、米国が中国に向けて (目に見えない) 弾道ミサイルを発射したにも等しい規制であり、それによって中国が台湾に軍事侵攻する「台湾有事」がヒリヒリと現実味を帯びてきている。もし中国が台湾を占領し、TSMCを支配下に置いたら、世界の半導体勢力図は激変する。
本セミナーでは、予想以上に深刻な半導体不況と米国による中国への規制厳格化の悪影響について警告するとともに、どのような対策が必要になるかを考察する。加えて、11月10日に報道された半導体の新会社ラピダスについて2027年に2nmの量産が可能か否かなどを説明する。その上で、何が起きようとも、長期的に見れば世界半導体産業は成長すること、半導体の微細化は少なくとも2035年まで続くこと、ムーアの法則は2040年まで終焉することがない展望を論じる。
激動の世界半導体業界を展望する、湯之上氏による「半導体関連企業の羅針盤シリーズ」講演は、半導体業界やイノベーションについて、材料・技術・市場の動向や今後などを、その時のトレンドに合わせた最新情報を交えて半日で俯瞰・展望し、半導体デバイス、装置、部材、設備、材料、セットメーカーなどの半導体関連企業が生き残る・勝ち残るために必要な情報を提供し、好評を博している。
2022年12月版では、直近のデータ分析から導き出したリーマン・ショック級と予測される半導体不況、一方で続くクルマ用半導体不足、そして目前に迫る危機、米CHIPS法、中国への規制強化、台湾有事に警鐘を鳴らす。
また、急遽ラピダスについても講演内容に追加いたしました。新たに報じられる情報など、その時々のホットトピックスを加味し、より深刻・重大な内容に講演内容を変更する可能性がございますので、予めご了承ください。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/4/15 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
2025/4/22 | 先進半導体パッケージを理解するための三次元集積化技術の最新動向 | オンライン | |
2025/4/24 | AI、MI、機械学習、データサイエンスなどを用いた半導体・電気電子分野における開発効率化、製造および品質向上への活用 | オンライン | |
2025/4/24 | 次世代パワーデバイス技術の展望と課題 | オンライン | |
2025/4/24 | パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向 | オンライン | |
2025/4/24 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および最先端技術 | オンライン | |
2025/4/25 | 半導体製造におけるプロセスインフォマティクスの活用技術 | オンライン | |
2025/4/30 | 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
2025/5/22 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
2025/5/29 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/5/30 | 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |