技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体技術におけるウェットプロセスの基礎、制御とトラブル対策

半導体技術におけるウェットプロセスの基礎、制御とトラブル対策

~洗浄、エッチング、めっき、陽極酸化技術、処理装置~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの高精度化、トラブル対策についても解説いたします。

開催日

  • 2022年12月8日(木) 10時30分 16時30分

修得知識

  • ウェットプロセスを支配する基礎理論
  • ウェットエッチングの基礎
  • コントロール要因
  • 形状制御技術
  • ウェット洗浄の基礎と高精度化
  • 半導体デバイス製造におけるクリーン化
  • ウェットエッチングの基礎と高精度化
  • 製品の歩留まり向上や品質改善・技術開発における基盤技術

プログラム

 半導体ウェットプロセスは、処理能力の高さ、および半導体製品の歩留まりに直結しているため、重要なキーテクノロジーとして位置づけられています。
 本セミナーでは、長年、講師が先端半導体製品の開発製造に携わった経験から、半導体ウェットプロセスに注目し、ユーザー視点に基づいて、半導体洗浄、ウェットエッチング、めっき、陽極酸化技術、各処理装置の要点とノウハウを丁寧に解説します。各ウェットプロセスの基礎メカニズムに重点を置きながら、高精度化、トラブル対策について解説します。ウェットプロセスの基盤技術となる濡れ・表面エネルギーについても詳しく解説します。また、受講者が抱えている日頃の研究開発および現場トラブルに関する相談にも個別に対応します。
 受講対象者として、半導体製造、薬剤、素材、装置メーカ関連の技術者、営業・マーケッティング担当者などを想定しています。セミナー受講後、半導体デバイス製造におけるクリーン化技術の基礎、ウェットエッチングの基礎、めっき技術の基礎、陽極酸化法の基礎、コントロール要因、加工制御技術、および製品の歩留まり向上や品質改善および技術開発における基盤技術を習得できます。

  1. ウェットプロセス技術と半導体デバイス
    1. ウェットプロセスと半導体産業 (特長と歩留まり改善効果)
      • 表面張力
      • 動粘性
      • 溶解性パラメータ
      • 相分離
      • 共沸点 (塗工液の最適化)
    2. プロセス概論
      • 洗浄
      • エッチング
      • めっき
      • 陽極酸化
    3. 処理装置
      • 液循環
      • ディップ
      • シャワー
      • スピンエッチ
      • フィルタリング
  2. ウェットプロセスを支配する基礎理論
    1. 濡れ性の基礎
      • ピンニング現象
      • Laplace
      • Young
      • Wenzel
      • Cassie
      • Newmanの各式
    2. 表面 (付着) エネルギーと分散/極性成分マップ
      • Dupre
      • Fowksの各式
    3. 界面への浸透機構
      • 拡張濡れエネルギーS
      • 円モデル
    4. 溶存ガス/気泡の性質
      • 脱離
      • 合一
      • 溶解
    5. 腐食溶解
      • ポテンシャル – pH電位図
    6. 機能水の性質
      • 液中酸化と高抵抗率化
    7. ゼータ電位とpH制御
      • 溶液中の帯電
    8. 乾燥痕対策
      • マランゴニー対流
      • IPA蒸気乾燥
  3. ウェットプロセス各論
    1. ウェット洗浄技術
      1. RCA洗浄
        • 重金属除去
        • 酸化還元電位
      2. ファイン粒子の吸着力
        • Hertz理論
        • JKR理論
        • DMT理論
      3. 微粒子間の引力
        • Derjaguin近似
        • 凝集ルール
      4. 溶液中の粒子付着と除去
        • DLVO理論
      5. 液体ラプラス力
        • 液膜による凝集力
      6. DPAT技術
        • AFMによる剥離力の直接測定
    2. ウェットエッチング技術
      1. 加工技術としての位置づけ
        • 設計値とシフト量
      2. 基本プロセスフロー
        • 前処理
        • 表面洗浄
        • エッチング液
        • マスク除去
        • 洗浄
      3. プロセス支配要因
        • 濡れ
        • 律速
        • 反応速度
        • エッチング機構
      4. 等方性/結晶異方性エッチング
        • アンダーカット
        • 結晶方位依存性
      5. マスク剤の最適化
        • エッチング耐性
        • 熱だれ
        • 応力
      6. 形状コントロール要因
        • 界面濡れ性
        • 応力集中
        • 液循環
        • マスク耐性
    3. めっき技術
      1. CuおよびNiめっき
        • 電解
        • 無電解めっき
      2. レジストマスクの変形対策
        • 熱だれ
        • 環境応力亀裂
      3. シーズ層形成
        • 核生成促進
      4. 気泡対策
        • ブリスター
        • 膜剥がれ
      5. エッジ対策
        • 界面浸透抑制
    4. 陽極 (アノード) 酸化技術
      1. 半導体/金属の陽極酸化
      2. プローブ法
        • 絶縁パターン形成
      3. 陽極酸化被膜の性質
        • 体積膨張/ポーラス
        • バリア性
  4. 質疑応答
  5. ナノ粒子コーティング
    • 濡れ/乾燥トラブルQ&A事例集 (トラブルの最短解決ノウハウ)
    • 表面エネルギーによる濡れ・付着性解析 (測定方法)

講師

  • 河合 晃
    長岡技術科学大学
    名誉教授

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,000円 (税別) / 51,700円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 62,700円 (税込) (3名まで受講可)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/5 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) オンライン
2024/4/5 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) オンライン
2024/4/5 半導体業界の最新動向 オンライン
2024/4/5 半導体の洗浄技術の基礎、付着物の有効な除去とクリーン化技術 オンライン
2024/4/9 半導体デバイス製造工程の基礎 オンライン
2024/4/10 半導体パッケージ 入門講座 オンライン
2024/4/12 今注目のxEVと車載パワーエレクトロニクス、高周波対応基板材料、ポリマー光導波路 (POW) の動向 オンライン
2024/4/15 先端半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化技術および洗浄・乾燥技術 (2コースセット) 東京都 会場・オンライン
2024/4/15 半導体製造ラインのウェーハ表面洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで 東京都 会場・オンライン
2024/4/17 エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 オンライン
2024/4/18 半導体製造における半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド オンライン
2024/4/18 半導体の洗浄技術の基礎、付着物の有効な除去とクリーン化技術 オンライン
2024/4/18 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 オンライン
2024/4/19 車載半導体の最新技術と今後の動向 オンライン
2024/4/19 半導体製造プロセス 入門講座 オンライン
2024/4/22 フォトレジスト材料の基礎と課題・開発動向 オンライン
2024/4/23 半導体ドライエッチングの基礎と原子層プロセスの最新動向 オンライン
2024/4/23 半導体パッケージ 入門講座 オンライン
2024/4/23 半導体先端パッケージ技術を理解するための基礎 オンライン
2024/4/25 5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書