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EUVリソグラフィの発展・課題とレジスト材料・技術の研究・開発動向

EUVリソグラフィの発展・課題とレジスト材料・技術の研究・開発動向

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概要

5GやAI対応で益々の高速・大容量・低電力・軽量・小型可が求められる半導体にEUVLが活用され始めております。
第1部では、マスク吸収体材料、Stochastic Errorに対応レジスト、ペリクルなど、新しい材料開発が進むEUVリソグラフィー全体の要素技術・課題・展望について、当技術の先駆者である木下氏が解説いたします。
第2部以降ではレジスト材料技術にフォーカスし、Photon StochasticとChemical Stochastic低減のためのアプローチや、メタル含有レジストの反応機構や課題などをご紹介いたします。

開催日

  • 2022年12月7日(水) 10時30分 ～ 16時15分

受講対象者

  • 極端紫外線リソグラフィ EUVL に関連する技術者、開発者、研究者
    • 半導体
    • プリント基板
    • 印刷版
    • 液晶ディスプレイパネル
    • プラズマディスプレイパネル
    • 光源 など

修得知識

  • EUVL開発での日本の役割、如何なる技術開発に力点を置くべきか
  • EUVリソグラフィの歴史、実現のための課題とその解決検討状況

プログラム

第1部 EUVリソグラフィの要素技術・課題と今後の展望

(2022年12月7日 10:30〜12:00)

　2017年EUV光源パワーが250Wを達成したことにより、2019年の7nmノードからの本格的な量産が開始された。現在5nmノードまで進展し、Critical layer数層から10数層へと加工領域が広がっており、Smart phone等のMobile機器で身近に微細化の恩恵に預かっている。TSMCの5nmノードからはDouble Patterningの導入、2025年にはNA0.55のHigh NA機が登場し、さらなる微細化が顕著となり、マスク吸収体材料、Stochastic Errorに対応したレジスト材料、ペリクルなど新しい材料開発が進められている。本講演では現状と今後の課題を簡潔にお話したい。

  1. EUVリソグラフィー開発小史
  2. EUVリソグラフィーの要素技術と課題
  3. 今後のDevice加工の推移とEUVLの役割
  4. 半導体開発の地政学
  5. 今後の開発課題
    1. マスク吸収体厚の低減と微細化
    2. 多層膜の寿命拡大への試み
    3. Pellicle膜の開発
    4. その他
  6. 高NA機の概要と現状
  7. まとめ
    • 質疑応答

第2部 EUVレジストの課題と開発動向

(2022年12月7日 13:00〜14:30)

　電子デバイスのさらなる高速化・大容量化・省電力化に不可欠なEUVレジストは、長い年月を経て2019年に量産適用に至った。しかしながら、期待されるEUVレジストの性能には遠く課題山積である。EUVレジストの課題と開発動向に関し解説する。

  1. 私たちの世の中を取り巻く環境の変化
  2. EUVリソグラフィの必要性
  3. EUVリソグラフィの歴史
  4. EUVリソグラフィ実現のための国家プロジェクトEIDECでの検討
    1. アウトガス問題の解決と世界アライン
    2. メタルレジストの開発
  5. EUVレジストの課題、最新動向、技術開発の紹介
    1. ストカスティック (確率論的) 因子低減と量産適用に対する開発
    2. ストカスティックの分析、Photon StochasticとChemical Stochasticの解説
    3. Photon StochasticとChemical Stochastic低減のためのアプローチ
    • 質疑応答

第3部 放射線化学に基いたメタル含有レジストの研究

(2022年12月7日 14:45〜16:15)

　EUVリソグラフィにおいて、次世代サブ10 nmHP用 (オングストロームノード用) として期待されるメタル含有レジストの反応機構と課題について解説します。

  1. レジストとは
  2. 次世代レジストの課題
  3. レジストの像形成機構
  4. なぜ、メタルが必要か
  5. 光吸収と光電子放出
  6. 二次電子と減速過程と熱化
  7. 熱化電子の還元作用
  8. 放射線化学反応
  9. 溶解度変化のメカニズム
  10. 課題
  11. まとめ
    • 質疑応答
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講師

  • 木下 博雄 氏
    兵庫県立大学 産学連携・研究推進機構
    副機構長 / 特任教授
  • 藤森 亨 氏
    富士フイルム株式会社 エレクトロニクスマテリアルズ研究所
    シニアエキスパート
  • 古澤 孝弘 氏
    大阪大学 産業科学研究所
    教授
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 34,200円 (税別) / 37,620円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,200円(税別) / 37,620円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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