技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、今後求められるパワーデバイスの構造、実装、封止材料について解説いたします。
(2022年11月25日 10:00〜11:30)
自動車業界では、製造販売中心のビジネスからサービスとしてのモビリティ (MaaS: Mobility as a Service) へとビジネスの枠組み自体の変革が始まっており、将来自動に向けて大きな4つのキーワード、自動運転・ADAS (Advanced Driver Assistance System) 、コネクテッド、シェアリング、及び 電動化の方向への大きな技術革新が進みつつある (CASE: Connected, Autonomous, Shared & Service, Electric) 。
本講演では、CASEに向けた自動車、カーエレクトロニクスの動向について述べるとともに、車載機器の形態の変化に着目し、今後実現するべき車載機器の実装構造を捉え、構造を成立させる実装技術の課題、高放熱・高耐熱への要求について解説する。
(2022年11月25日 12:10〜13:40)
近年、エレクトロニクス分野において製品の小型化・高機能化が進んでおり、製品内部の放熱性や接合部の耐熱性向上が求められています。特に、パワーモジュール内のダイアタッチ向け接合材料としては依然としてPb含有率85%以上の高鉛含有はんだ (高温はんだ) や鉛フリーはんだの一種であるSn-Sb系はんだなどが使用されていますが、鉛フリー化や一層の高耐熱化が望まれています。
本講座では、高鉛含有はんだ代替技術として国内外で研究が進められている焼結現象を用いた焼結型接合技術や液相拡散接合 (TLP) 技術に注目し、従来からのはんだ付との違いを解説するとともに、これまでの研究成果として、いがぐり状マイクロサイズAg粒子や表面にナノ構造を有するナノポーラスシートを用いた焼結型接合プロセスについて解説しながら、焼結型接合技術の特徴や目指すべき方向性などを紹介します。
(2022年11月25日 13:50〜15:20)
パワーモジュール機器の小型・高性能化が進むにつれ放熱対策が重要な課題となっている。より高放熱が求められる機器においては、絶縁かつ放熱部材に樹脂に高熱伝導を有する窒化ホウ素 (h-BN) 粒子を充填した樹脂複合材料が用いられる。このh-BN粒子は、鱗片形状をしており、その熱伝導率に異方性を有する。そのためh-BN粒子を充填した樹脂複合材料を用いて放熱経路に沿って効率的に熱を逃がすためには、h-BN粒子の配向を制御する必要がある。
本講演では、樹脂複合材料中でのh-BN粒子の配向とその熱伝導率の関係を明らかにし、パワーモジュール機器に適用した時の効果について紹介する。
(2022年11月25日 15:30〜17:00)
産業界においてCO2削減は大命題となっている。現在CO2を最も排出しているのは火力発電などの石化由来の発電システムである。つまり再生可能エネルギーの普及は急務なのであるが普及にはまだ時間がかかりそうである。そこですぐに対応出来る施策としては省電力であり電力をロスなく使用するためにパワーデバイスは欠かせないツールであり、WBGの出現によってより効率化が期待できる。しかし、封止樹脂に対して超高耐熱、高熱伝導などの厳しい要求が出てくる。これらの新たなハードルに対応するための樹脂設計や評価法について解説する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/4/26 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
| 2024/5/2 | 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 | オンライン | |
| 2024/5/8 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
| 2024/5/10 | 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 | オンライン | |
| 2024/5/13 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2024/5/16 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2024/5/16 | 酸化ガリウムの基礎とパワーデバイスの開発動向 | オンライン | |
| 2024/5/16 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2024/5/21 | チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 | オンライン | |
| 2024/5/21 | xEVのPCU (パワーコントロールユニット) と自動車用パワーエレクトロニクスの技術動向 | 東京都 | 会場 |
| 2024/5/23 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2024/5/27 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
| 2024/5/27 | EVの最新技術動向と将来展望 | オンライン | |
| 2024/5/28 | 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド | オンライン | |
| 2024/5/30 | ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術 | オンライン | |
| 2024/5/31 | 電動化 (EV駆動等) モータと回路基板の高電圧化・高周波化・熱対策に向けた、樹脂材料開発と絶縁品質評価技術 | オンライン | |
| 2024/5/31 | 車載半導体の最新技術と今後の動向 | オンライン | |
| 2024/6/3 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2024/6/6 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
| 2024/6/10 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/10/1 | 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
| 2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |