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原子層エッチングの原理、反応プロセスとその応用技術

原子層エッチングの原理、反応プロセスとその応用技術

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、原子層エッチングについて取り上げ、原子層エッチングの基礎から、これまでの研究動向、各手法の特徴、各種材料の加工事例まで分かりやすく解説いたします。

開催日

  • 2022年12月8日(木) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 原子層エッチングに関連する技術者、製造技術担当者、品質担当者
    • MEMS
    • 半導体
    • 微細回路 など
  • 半導体デバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカーの研究開発・生産製造に携わる方
  • これから原子層エッチングを扱う方

修得知識

  • プロセスプラズマの基礎
  • プラズマエッチング一般における表面反応機構の基礎
  • プラズマ支援原子層エッチング (PE-ALE) の基礎と応用例

プログラム

第1部 原子層エッチングの原理、手法とその開発事例

(2022年12月8日 10:30〜14:30)※途中、昼休みを含む

  1. 先端半導体パッケージの背景
  2. Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)
    1. FOWLPの概要と歴史
    2. FOWLPの分類と特徴
      • Die-first
      • RDL-first
      • InFO
    3. FOWLPの課題
    4. FOWLP の研究開発動向
  3. 三次元積層型集積回路 (3D-IC) /シリコン貫通配線 (TSV)
    1. 3D-ICの概要と歴史
    2. 3D-ICの分類
    3. TSV形成技術
    4. 接合・積層技術
    5. その他、3D-IC作製技術
  4. 先端半導体パッケージング技術の開発動向
    1. 三次元イメージセンサ技術
    2. HBM (High-Bandwidth Memory) 技術
    3. Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 技術
    4. 2.5Dシリコンインターポーザ技術
    5. 2.3D有機インターポーザ技術
    6. Siブリッジ技術
    7. チップレット技術
    8. ハイブリッド接合技術
  5. 世界最大の半導体パッケージング技術国際会議ECTC2022を振り返って
    - 多様化する実装形態の進化 –
    • 質疑応答

第2部 プラズマを用いた原子層エッチングの表面反応機構と最新技術動向

(2022年12月8日 14:45〜16:15)

 本講座では、最先端半導体プロセスにおいて、今後活用がますます広がることが期待される原子層エッチング (ALE) 技術、特に、プラズマ支援ALE (PE-ALE) 技術を、基礎となる物理化学原理から解説する。具体的には、半導体プロセスで用いられるプラズマ装置の概要、気相反応、および、プラズマ物質相互作用の物理機構を、ALEの観点から、できるだけ分かりやすく解説する。

  1. 背景
  2. プラズマ科学の基礎
  3. 代表的なプラズマプロセス装置
  4. 反応性イオンエッチング (RIE) 概要:原子層エッチング (ALE) の基礎として
    1. プラズマ表面相互作用
    2. シリコン系材料エッチング反応機構
  5. ALDプロセスの概要:原子層エッチング (ALE) の逆過程として
    1. 熱ALD
    2. プラズマ支援ALD
  6. ALEプロセスの概要と最新技術動向
    1. プラズマ支援ALE
    2. 熱ALE:リガンド交換
    3. 熱ALE:金属錯体形成
  7. まとめ
    • 質疑応答

講師

  • 篠田 和典
    株式会社 日立製作所 研究開発グループ 計測・エレクトロニクスイノベーションセンタ ナノプロセス研究部
    主任研究員
  • 浜口 智志
    大阪大学 大学院 工学研究科
    教授

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
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  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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