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本セミナーでは、半導体パッケージの市場・技術動向について2部構成で2名の講師が解説いたします。
第1部では、特にチップレットの市場・技術動向について、第2部では、スマートフォン向けとハイパフォーマンスコンピューティング (HPC) 向けに分けて半導体パッケージ開発の現状について解説いたします。

本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。

本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。
また、超音波接合についても違いや適正についても言及いたします。

本セミナーでは、ガス吸着・分離や触媒、電極材料などへの応用が期待される新しい多孔質材料を取り上げ、その合成、基本的な物性、デバイス応用に向けた薄膜化、性能評価までを解説いたします。

本セミナーでは、封止材料の配合設計・製造技術 (ボールミル条件、混合条件等) から、その成形技術 (装置選択や成形条件) に至るまで、半導体パッケージングの実務知識・ノウハウを解説いたします。

本セミナーでは、塗料、接着剤、UV硬化材料などの化学反応型樹脂について、硬化原理の基礎から、測定・評価法のポイント、注意点を事例を交えて解説いたします。

本セミナーでは、接着剤・粘着剤の基礎知識と取扱い上の留意点を座学とグループ討議を通じて理解を深め、実践で役立つスキルを習得していただきます。

本セミナーでは、半導体のパッケージング技術について基礎からわかりやすく解説いたします。
材料成分の分散性および安定性を高めるための設計、次世代半導体のパッケージングへの対応 (課題と対策) についても概説いたします。

本セミナーでは、塗料、接着剤、UV硬化材料などの化学反応型樹脂について、硬化原理の基礎から、測定・評価法のポイント、注意点を事例を交えて解説いたします。

本セミナーでは、プラスチックの気体透過性など基礎から、最新のバリア評価技術について解説いたします。

本セミナーでは、プラスチックの気体透過性など基礎から、最新のバリア評価技術について解説いたします。

本セミナーでは、プラスチックの気体透過性など基礎から、最新のバリア評価技術について解説いたします。

本セミナーでは、医薬品包装の世界のトレンドをふまえ、今後望まれる包装設計のあり方や具体的な応用法までを解説いたします。

本セミナーでは、ヒートシールについて基礎から解説し、実生産におけるヒートシールの条件設定から不具合事例、破裂/落下試験、シール強度などの評価方法まで解説いたします。