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本セミナーでは、包装におけるヒートシールの基本原理から、材料挙動・条件設定・評価方法・不良要因の見極めまで、実務で必要となる基礎と応用を体系的に整理いたします。

本セミナーでは、シールの基本原理から、ゴム・接着・トライボロジー・腐食など密封信頼性を左右する要素技術までを体系的に整理し、不具合事例を通して“なぜ漏れるのか”、“どう防ぐのか”を解説いたします。
オイルシール、Oリング、メカニカルシールなどの構造・設計・材質選定の実務ポイントを具体的に解説し、明日から使える設計・評価の勘所を習得いただけます。

本セミナーでは、半導体封止およびエポキシ樹脂の基礎から解説し、半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性、硬化剤の種類および代表的な硬化剤とその特性、半導体封止材用硬化剤とその特性、硬化物の特性評価法と特性解析例について詳解いたします。

本セミナーでは、塗料・接着剤などの硬化率と接着強さを、DSC・FT-IR・光DSCを用いた正しい測定法と誤解しやすいポイントを交えて解説いたします。

本セミナーでは、ガスバリア技術の原理、ガスバリア材料・加工技術、ガスバリア性の評価技術、近年の活用動向など、ガスバリア技術に関わる技術者が押さえておきたい基礎知識と活用動向をポイントを絞って解説いたします。

本セミナーでは、半導体製造の前工程・後工程・実装工程にわたる一連の流れと、それを支える素部材・装置の役割を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体封止およびエポキシ樹脂の基礎から解説し、半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性、硬化剤の種類および代表的な硬化剤とその特性、半導体封止材用硬化剤とその特性、硬化物の特性評価法と特性解析例について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージング技術について取り上げ、反り、吸湿、不純物、ボイドなどのトラブルの原因と対策、基板の大型化に伴う高密度化・高集積化へ向けた課題と対応について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体封止材料の基本・応用情報だけでなく、半導体パッケージの開発動向に関して説明いたします。
また、封止材料成分の分散性および安定性を高めるための設計、次世代半導体のパッケージングへの課題と対策についても解説いたします。

本セミナーでは、ラミネート技術の基本理論を押さえた上で、実用的なラミネート技術とトラブル対策を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。