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本セミナーでは、ラミネート技術の基本理論を押さえた上で、実用的なラミネート技術とトラブル対策を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、データセンター向けの半導体デバイスやパッケージの最新トレンド、半導体封止材の設計・評価について詳解いたします。

本セミナーでは、車載電子機器の小型化・高密度化が進む中で重要となる、熱設計と樹脂封止技術の考え方を体系的に解説いたします。
インバータ・ECU・センサの事例を交えながら、放熱性と信頼性を両立するための設計ポイントと実務上の留意点を解説いたします。

本セミナーでは、包装におけるヒートシールの基本原理から、材料挙動・条件設定・評価方法・不良要因の見極めまで、実務で必要となる基礎と応用を体系的に整理いたします。

本セミナーでは、半導体封止材の役割を起点とし、固形封止材 (EMC) における原材料構成や役割、液状封止材 (CUF) の要求特性やEMCとの比較について解説いたします。
また、パワー半導体向け封止材を対象として、設計方針、材料技術、評価技術だけでなく、成型方式の進化や、AIサーバー等に使用される先端PKG向け封止材の設計・改良指針についても解説いたします。

本セミナーでは、適正なヒートシールをするためにどのような点に留意すべきか、またよく起こるヒートシール不良の国内外の事例をあげて説明し、対応策やいわゆるヒートシール技術以外のシール技術やその適用事例を説明いたします。

本セミナーでは、医薬品包装の世界のトレンドをふまえ、今後望まれる包装設計のあり方や具体的な応用法までを解説いたします。

本セミナーでは、フィルム接合について取り上げ、高分子材料の基礎から、接合の基礎と強度制御、材料の選び方、層構成の仕方、加熱・冷却温度の最適設定、シール強度の測定と評価について詳解いたします。

本セミナーでは、塗料・接着剤などの硬化率と接着強さを、DSC・FT-IR・光DSCを用いた正しい測定法と誤解しやすいポイントを交えて解説いたします。

本セミナーでは、シール技術を支えるトライボロジーの基礎、シール面の過酷さに対する理解、漏れ・密封に対する正しい認識、シールは何故損傷するのか、対策の基本的な考え方について、豊富な経験に基づき、事例を交え分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体封止およびエポキシ樹脂の基礎から解説し、半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性、硬化剤の種類および代表的な硬化剤とその特性、半導体封止材用硬化剤とその特性、硬化物の特性評価法と特性解析例について詳解いたします。

本セミナーでは、シール技術の基礎から解説し、シール部材の劣化の原理・原因と対応・未然防止、シールに関係する要素技術について詳解いたします。

本セミナーでは、包装におけるヒートシールの基本原理から、材料挙動・条件設定・評価方法・不良要因の見極めまで、実務で必要となる基礎と応用を体系的に整理いたします。