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封止のセミナー・研修・出版物

シール技術の概要、応用、不具合対策

2023年6月9日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、各種シール部品の構造・使い方だけでなく、シールに影響を与えるゴムの基礎や摺動性・摩耗・異音に影響するトライボロジー、隙間腐食など、シールに関わる要素技術について解説いたします。

高分子材料におけるバリア性の基礎

2023年4月27日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、プラスチックの気体透過性など基礎から、最新のバリア評価技術について解説いたします。

ヒートシールの基礎と応用・不良対策

2023年4月24日(月) 13時00分2023年4月28日(金) 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、適正なヒートシールをするためにどのような点に留意すべきか、またよく起こるヒートシール不良の国内外の事例をあげて説明し、対応策やいわゆるヒートシール技術以外のシール技術やその適用事例を説明いたします。

ヒートシールの基礎と応用・不良対策

2023年4月14日(金) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、適正なヒートシールをするためにどのような点に留意すべきか、またよく起こるヒートシール不良の国内外の事例をあげて説明し、対応策やいわゆるヒートシール技術以外のシール技術やその適用事例を説明いたします。

車載半導体、電子製品の実装、封止技術と材料設計

2023年4月14日(金) 10時15分16時50分
オンライン 開催

本セミナーでは、車載半導体、電子製品の実装、封止技術と材料設計、実装構造、パッケージング、求められる品質、材料への要求特性について詳解いたします。

自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価

2023年3月15日(水) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。

ヒートシールの基礎と材料設計および品質管理・不具合対策

2023年3月10日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。

バリアフィルムの基礎と作製・評価法およびハイバリア技術

2023年2月15日(水) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、バリアフィルムの基礎から解説し、各種バリア性を付与する各種作製方法、バリア性の評価法を詳しく解説いたします。

よく分かる接着剤の基礎と使用上のポイント

2022年12月21日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、接着剤・粘着剤の基礎知識と取扱い上の留意点を座学とグループ討議を通じて理解を深め、実践で役立つスキルを習得していただきます。

バリアフィルムの基礎知識と用途展開およびウェットプロセスによるハイバリアフィルムの作製技術

2022年12月9日(金) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、有機EL技術のキーポイントとなっている、Vitriflex社のR2Rスパッタリングや、Flex-e Matelials社のフレキシブルバリア膜の新しいの技術内容や市場について、分かりやすく詳細に解説いたします。

半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間)

2022年11月29日(火) 10時30分16時30分
2022年12月7日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向

2022年11月25日(金) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、原材料の役割や特徴などを基礎から説明いたします。
また、先端半導体について、WLP/PLP向け、SiP/AiP向け、車載IC向け、パワー半導体向けの4つのカテゴリーに分類し、材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告いたします。

パワーデバイスの高耐熱実装、材料技術と展望

2022年11月25日(金) 10時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、今後求められるパワーデバイスの構造、実装、封止材料について解説いたします。

高分子材料におけるバリア性の基礎

2022年11月7日(月) 13時00分2022年11月16日(水) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、プラスチックの気体透過性など基礎から、最新のバリア評価技術について解説いたします。

半導体封止材の設計技術と評価方法

2022年10月31日(月) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

高分子材料におけるバリア性の基礎

2022年10月26日(水) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、プラスチックの気体透過性など基礎から、最新のバリア評価技術について解説いたします。

半導体 (IC) とその周辺材料の超入門

2022年9月28日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体を代表する集積回路 (IC) の製造から、ICや電子部品を回路基板に搭載して組み立てるまでの一連の流れと、そこで使用される材料の役割・必要特性を分かりやすく解説いたします。

車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術

2022年9月27日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。

ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策

2022年7月19日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。

ヒートシールの基礎と応用・不良対策

2022年7月14日(木) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、適正なヒートシールをするためにどのような点に留意すべきか、またよく起こるヒートシール不良の国内外の事例をあげて説明し、対応策やいわゆるヒートシール技術以外のシール技術やその適用事例を説明いたします。

車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術

2022年6月28日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。

光半導体デバイスのパッケージング・封止技術の基礎と今後の開発課題、必要技術

2022年6月27日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、光半導体の種類や用途、パッケージング・封止技術を基礎から解説いたします。
また、OLED、ミニ・マイクロLED、QD/QLED等の次世代ディスプレイや高速通信システムにおけるパッケージング技術の課題や開発の方向性を解説いたします。

国内外の包装技術開発の最近事例とパッケージトレンド

2022年5月17日(火) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、医薬品包装の世界のトレンドをふまえ、今後望まれる包装設計のあり方や具体的な応用法までを解説いたします。

車載電子製品の故障メカニズムと信頼性確保

2022年4月14日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、車載電子部品の実装について基礎から解説し、長期使用や過酷な使用環境を想定した材料開発事例と実装技術の注意点を詳解いたします。

ヒートシールの基礎と材料設計および品質管理・不具合対策

2022年3月29日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。

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